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由于高級(jí)的集成有助于降低開(kāi)發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購(gòu)和認(rèn)證，無(wú)線連接模塊越來(lái)越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開(kāi)發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器（TI）宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink Bluetooth低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無(wú)線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡(jiǎn)化支持Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth組合等連接技術(shù)的產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/wirelessmodules。 通過(guò)TI的無(wú)線連接模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)可為開(kāi)發(fā)人員提供眾多優(yōu)勢(shì)，其中包括：
除了TI模塊產(chǎn)品組合，設(shè)計(jì)人員還可以從眾多采用TI無(wú)線芯片的第三方無(wú)線模塊供貨商處受益，同時(shí)獲取外形因素、天線、軟件和設(shè)計(jì)服務(wù)等其它選擇。 開(kāi)發(fā)套件和評(píng)估模塊 基于TI無(wú)線連接模塊的開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已可通過(guò)TI Store或TI授權(quán)的分銷(xiāo)商獲�。� • SimpleLink Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack 插入式模塊SimpleLink Wi-Fi CC3200模塊LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件 • SimpleLink Wi-Fi CC3100模塊BoosterPack插入式模塊 • 雙模式Bluetooth CC2564MODA模塊BoosterPack插入式模塊 • WiLink 8Wi-Fi + Bluetooth模塊開(kāi)發(fā)板： o WL1835MODCOM8B評(píng)估模塊 o WL1837MODCOM8I評(píng)估模塊 o WL18XXCOM82SDMMC評(píng)估模塊 |
