意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新的運算性能創記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內置STM32平臺中存儲容量最高的SRAM（1MB)、高達2MB閃存和種類最豐富的通信外設，為實現讓智慧更高的智能硬件無處不在的目標鋪平道路。
意法半導體自主研發的非常先進的40nm芯片制造工藝，結合產品架構創新，使新系列產品運算性能大幅提升，將處理器內核性能發揮得淋漓盡致，在系統內部超高速傳輸數據，運行模式功耗低于280uA/MHz，待機功耗低于7uA。工作功耗比上一代產品減少一半。新系列首款產品是STM32H743，基于400MHz ARM Cortex-M7內核。作為當前市場上性能最高的基于ARM性能最高的Cortex-M內核的微控制器，STM32H7微控制器最適用于工業網關、家庭自動化、電信設備和智能消費電子，以及高性能電機控制、家電產品和用戶界面功能豐富的小家電。新產品還集成先進的安全功能，其中包括密碼算法加速器和安全密鑰存儲，確保物聯網硬件數據安全，防止在工廠和現場受到網絡威脅，是物聯網硬件開發人員的最佳選擇。 ARM公司CPU和媒體處理業務部總經理James McNiven表示：“物聯網產品的多元化趨勢和嵌入式應用都需要可擴展的微控制器解決方案，STM32H7系列的先進功能讓開發人員能夠搶占高端嵌入式市場，同時為其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性優勢。Cortex-M7內核支持ARM mbed™ OS技術，開發人員可以使用先進的軟件棧加快應用開發�！� 意法半導體微控制器產品部總經理Michel Buffa補充說： “除業界最高的運算性能外，STM32 H7系列還大幅擴大了片上資源，同時還大幅降低功耗，因為功耗大小對最新一代嵌入式系統至關重要，安全功能包括先進的威脅和入侵防御功能。存儲容量大幅提升消除了開發人員研發高端復雜應用受到存儲空間不足的限制，加快了令人期待的新產品的上市時間。” 技術細節： STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7處理器內核，是業界首款采用40nm閃存制造工藝的Cortex-M7微控制器，還是首款運行頻率達到400MHz的微控制器，這些重大改進之處使得STM32H743能夠創下運算性能測試856DMIPS 的記錄，EEMBC CoreMark 測試取得2010分。 意法半導體的40nm制造工藝是存儲容量大幅提升的重要原因，讓STM32H743能夠集成2MB雙區閃存和大容量1MB SRAM存儲器。過去，微控制器片上存儲資源十分有限，使得高端嵌入式系統開發復雜化，意法半導體的新產品為開發人員解決了這個難題。意法半導體獨有的一級高速緩存和TCM存儲器使得STM32H743內外存訪問效率極高，開發人員不再受存儲器資源限制，可以自由自在地開發更先進復雜、功能豐富的應用，與過去用極其有限的資源研發指定的功能相比，新產品節省更多的開發時間和工作量。隨著STM32 H7系列發布，意法半導體還推出新一代STM32片上外設功能。作為新系列產品的首款產品，STM32H743集成35個通信外設，支持先進通信協議和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO (4.0)和MMC(5.0)標準，同時還增加11個增強型模擬功能，包括采樣速率最高2Msample/s的低功耗14位模數轉換器ADC、12位數模轉換器DAC和運放，以及22個定時器，其中包括一個高分辨率的400MHz定時器。 除提高運算性能和片上開發資源外，STM32H7系列微控制器還集成STM32 Dynamic Efficiency節能技術，工作功耗比上一代的STM32H7 降低一半。意法半導體自主開發的非常先進的40nm芯片制造工藝，結合可以精確優化功耗的Dynamic Efficiency™技術創新，是新產品能效大幅提高的關鍵所在。功耗優化包括動態電壓調節和數據批處理模式，其中前者可以按照性能需求調節功耗，后者可直接將數據批量送入內存，而無需將CPU從節能模式喚醒。ST還創建了多個支持動態能效電能管理的存儲域。D1、D2和D3三個域分別用于處理密集型任務和通過高性能AXI總線矩陣互連的外設(D1域)、通信連接任務(D2域)和節能的批處理模式(D3域)。為最大化節能效果，每個功耗域都能獨立開關。關閉后，可編程事件可以將其重新激活。 在改進外設的同時，ST還保留了市場認可的不同系列相互兼容所帶來的系統擴展便利性，STM32F4和F7系列產品在引腳、外設和軟件方面完全兼容。相互兼容可大幅簡化應用擴展設計，將過去積累的設計經驗和以前開發的代碼再次用于多個開發項目。 意法半導體的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已經有非常成熟的配套設計生態系統，包括STM32 H7系列專用評估板、Nucleo開發板和探索套件，STM32Cube嵌入式軟件開發平臺將支持ARM mbed Os操作平臺，利用ARM為所有開發人員提供的先進軟件棧開發應用。 從LQFP100到TFBGA240，新產品將采用6款封裝，即日上市。STM32H743VGT6內置1MB閃存和1MB SRAM，采用100引腳LQPF100封裝。 STM32H743及STM32H7后續產 線將于2017年第二季度量產。 產品詳情訪問www.st.com/stm32h7。 |
