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蘋果最新技術藍圖已決定將系統(tǒng)級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合硅品之后，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。 業(yè)界人士透露，蘋果最新技術藍圖當中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級封裝架構，快速導入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。 業(yè)界人士分析，要達成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果合作的日月光，已決定將發(fā)展系統(tǒng)級封裝列為未來發(fā)展重點策略。 尤其面對大陸封測龍頭江蘇長電并購星科金朋，南方富士通也計劃并購艾克爾，向全球第一大步前進。大陸啟動扶植本土半導體產(chǎn)業(yè)列車，目前身為全球第一大封測廠的日月光，為了抵抗這股紅潮可能帶來的沖擊，也提早擬妥策略，因應未來五年可能的戰(zhàn)局。 日月光內部坦承，大陸封測產(chǎn)業(yè)快速崛起，免不了讓日月光在中高端封測領域面臨強大的競爭，不過日月光并不擔心這股紅色供應鏈帶來的威脅。 日月光分析，在封測領域，該公司將提高先進封測技術占比，這部分配合臺積電持續(xù)擴大在中國臺灣投資先進制程，日月光與臺積電結盟，形成緊密戰(zhàn)略伙伴關系，將可維持相當程度領先優(yōu)勢。 其次，日月光在現(xiàn)有的封測領域，開創(chuàng)新藍海，主要強化迎接物聯(lián)網(wǎng)快速需求的系統(tǒng)級封裝技術。 建亞電子/臺灣燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售一體的專業(yè)燦達連接器(HR Connector)制造型企業(yè)，產(chǎn)品有環(huán)保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC連接器及連接器模具研發(fā)制造,連接器廠家（燦達電子）為客戶提供定制化服務，專案開發(fā)。 官網(wǎng)：http://www.okconn.com，連接器產(chǎn)品咨詢 0769-83970035. |
