一個(gè)與STM32F2高低溫死機(jī)相關(guān)的話題

designapp

前言

本篇討論了一個(gè)STM32F2在用戶產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試死機(jī)的例子。

問題：

某用戶使用STM32F2進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。當(dāng)進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)高溫時(shí)產(chǎn)品死機(jī)。

分析：

首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經(jīng)了解，客戶實(shí)測(cè)的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過限制。然而，客戶也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達(dá)到了85攝氏度。此點(diǎn)需要進(jìn)一步排查。

進(jìn)一步了解，在產(chǎn)品中芯片工作在120MHz。而當(dāng)頻率降低到60MHz時(shí)也一切正常。由此推測(cè)，此問題可能并非由溫度導(dǎo)致。

分析原理圖，發(fā)現(xiàn)Vcap引腳上電容接的過小，沒有達(dá)到2.2uF。而產(chǎn)品手冊(cè)中明確標(biāo)明了這一點(diǎn)：





不論此問題是否是導(dǎo)致這個(gè)問題的原因，這點(diǎn)都必須加以改進(jìn)，消除隱患。

進(jìn)一步了解軟件，發(fā)現(xiàn)客戶的代碼中沒有對(duì)Flash等待周期進(jìn)行設(shè)置。

查詢手冊(cè)可得知，只有當(dāng)芯片工作于較低頻率時(shí)，才可以不加等待周期。而具體這個(gè)頻率是多少，和芯片的工作電壓也有關(guān)系。





根據(jù)客戶產(chǎn)品上芯片的實(shí)際工作條件，將Flash等待周期調(diào)整為4。

經(jīng)過以上措施，高溫試驗(yàn)時(shí)一切正常。

由此可以看出，對(duì)于一些表面很象的原因還需要仔細(xì)分析、耐心查找，才能找到真正的癥結(jié)所在。