一個與STM32F2高低溫死機相關的話題

designapp

前言

本篇討論了一個STM32F2在用戶產品進行測試死機的例子。

問題：

某用戶使用STM32F2進行產品設計。當進行高低溫試驗時，發現高溫時產品死機。

分析：

首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經了解，客戶實測的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過限制。然而，客戶也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達到了85攝氏度。此點需要進一步排查。

進一步了解，在產品中芯片工作在120MHz。而當頻率降低到60MHz時也一切正常。由此推測，此問題可能并非由溫度導致。

分析原理圖，發現Vcap引腳上電容接的過小，沒有達到2.2uF。而產品手冊中明確標明了這一點：





不論此問題是否是導致這個問題的原因，這點都必須加以改進，消除隱患。

進一步了解軟件，發現客戶的代碼中沒有對Flash等待周期進行設置。

查詢手冊可得知，只有當芯片工作于較低頻率時，才可以不加等待周期。而具體這個頻率是多少，和芯片的工作電壓也有關系。





根據客戶產品上芯片的實際工作條件，將Flash等待周期調整為4。

經過以上措施，高溫試驗時一切正常。

由此可以看出，對于一些表面很象的原因還需要仔細分析、耐心查找，才能找到真正的癥結所在。