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1、高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場 大戰(zhàn)一觸即發(fā)
英特爾和高通終于要全線作戰(zhàn)了。稱霸移動芯片市場多年的高通(Qualcomm)19日決定更上層樓,將聯(lián)合幕后英雄ARM,挑戰(zhàn)英特爾固守多年的數(shù)據(jù)中心江山。
高通是在投資人會議上宣布這項決定。其實,分析師等待這一刻的到來已有一段時間。長久以來,F(xiàn)acebook等對資料中心規(guī)格有特殊需求的業(yè)者,殷切期盼市場出現(xiàn)英特爾以外的第二個伺服器供應(yīng)商,并暗示ARM設(shè)計的低功耗IC是可能替代解決方案。
對于使用ARM技術(shù)服務(wù)器的需求主要來自大的網(wǎng)站運營商,他們需要針對特殊工作負(fù)荷定制服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。如社交網(wǎng)絡(luò)公司臉譜早先就一直對基于ARM技術(shù)的服務(wù)器表示出興趣。臉譜公司的基礎(chǔ)設(shè)施工程部副總裁Jay Parikh表示,高通公司基于ARM技術(shù)的服務(wù)器使得臉譜能夠重新思考構(gòu)建部分基礎(chǔ)設(shè)施的方法。
據(jù)華爾街日報報導(dǎo),英特爾目前使用的X86晶片幾乎壟斷伺服器市場,而使用相同晶片設(shè)計的AMD,市占率僅不到3個百分點。
高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示希望提供顧客更好的服務(wù),并當(dāng)場秀出一段影片顯示,臉書副總裁Jay Parikh對高通這項決定感到相當(dāng)興奮。
高通并未透露該公司史上第一顆伺服器晶片何時誕生,但預(yù)期未來5年營收將以8~10%的速度成長,而盈余的成長將更為快速。
IDC的調(diào)查顯示服務(wù)器的費用中有50%~70%是用于服務(wù)器的供電和冷卻,這意味著供電和冷卻正成為數(shù)據(jù)中心不堪重負(fù)的成本。
ARM架構(gòu)相比現(xiàn)有的X86架構(gòu)服務(wù)器正能有效的降低功耗,英國IT廠商Boston在2012年推出一款高性能計算和大規(guī)模集群的ARM服務(wù)器Viridis,理論上單個服務(wù)器的功率是6W,實測也只是8W。ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片有助于提高能源效率,節(jié)省數(shù)據(jù)中心的運營成本。
編輯點評:在移動端,ARM用群毆策略打得英特爾有點難以招架,回到英特爾的主戰(zhàn)場,不知其會打出什么像樣的反擊來。
2、LED也能用3D打印了
3D打印可以打印武器、打印飛機,但是打印半導(dǎo)體器件還沒有聽說。不過,這一概念已經(jīng)被顛覆了。
美國科學(xué)家McAlpine和他來自普林斯頓大學(xué)的同事已經(jīng)將5中不同種類的材料混合在一起打印出第一個全3D打印的LED燈了。
在他們發(fā)表在《Nano Letters》上的報告中,研究者描述了五種不同材料的無縫交織,其中包括:1)光致發(fā)光半導(dǎo)體的無機納米粒子;2)一種彈性體基質(zhì);3)作為電荷傳輸層的有機聚合物;4)固體和液體金屬引線;5)UV粘合透明基板層。
該研究團(tuán)隊的做法包括三個關(guān)鍵步驟。 首先,確定電極、半導(dǎo)體和聚合物具有期望的功能和以可打印的形式呈現(xiàn);接著,小心確保這些材料可溶解于正交溶劑,以免在逐層打印過程中損害到下面層的完整性;最后,這些材料的交織圖案是通過CAD設(shè)計的構(gòu)建體上直接分配來實現(xiàn)的。
科技媒體ExtremeTech報道說,研究小組使用了一臺自己開發(fā)的3D打印機,“現(xiàn)成的3D打印機都無法勝任這項工作。”研究團(tuán)隊的Ryan Whitwam說。“我們花了半年多的時間和2萬美元才制造出所需要的3D打印機。”
每個量子點LED的底部層都是由銀納米顆粒構(gòu)成的,它們正好將LED與電子電路連接起來。在其頂部是兩個聚合物層,推動電流朝上進(jìn)入下一層。這里就是真正的“量子點”所在之處——它們是納米級的半導(dǎo)體晶體,是包裹在硫化鋅外殼中的硒化鎘納米顆粒。每當(dāng)一個電子撞擊這些納米粒子,它們就會發(fā)出橙色或綠色的光。光的顏色可以通過改變納米顆粒的尺寸來控制。頂層是一個比較普通的鎵銦磷材料,用來引導(dǎo)電子遠(yuǎn)離發(fā)光二極管。
編輯點評:3D打印雖然還不能替代主流半導(dǎo)體工藝,但是它給業(yè)界提供了一個新的思路。跳出原有的工藝框架,也許是突破半導(dǎo)體工藝極限的新出路。
3、5G網(wǎng)速達(dá)4G百倍 有望2020年實現(xiàn)商用
雖然4G網(wǎng)絡(luò)去年底才開始在國內(nèi)投入商用,但通信巨頭早已在研發(fā)未來的5G網(wǎng)絡(luò)。近日在滬舉行的2014全球移動寬帶論壇上,華為表示,2018年將開始部署5G試驗網(wǎng),2020年可以部署5G商用網(wǎng)。
未來5G是什么樣子?華為輪值CEO徐直軍認(rèn)為,5G的到來,不僅僅是解決基礎(chǔ)通信的問題,更是解決人與人、人與物、物與物直接的互連。5G的峰值速率,將要達(dá)到10Gbps,比目前4G一百多兆的速率快百倍。這樣,大家可以用手機看8K超高清視頻,可以玩一些虛擬現(xiàn)實的游戲。網(wǎng)絡(luò)時延,將要降至1毫秒,可以滿足汽車自動駕駛的需要。同3G、4G時代不同的是,5G時代,可能將不再有制式差別,不同國家、不同行業(yè)的訴求,將統(tǒng)一起來,形成一套全球統(tǒng)一的規(guī)范。這樣,不僅能解決全球漫游的問題,也將大幅度降低設(shè)備、終端成本。
編輯點評:人們對實時通信的貪婪追求催生著無線技術(shù)的飛速發(fā)展,在無線通信的研究歷史上,曾遇到過多個看似接近的天空瓶頸,但一次次都跨越過去了。如今,比4G快百倍的5G技術(shù)的商用也指日可待了,讓我們期待著能早日享受5G時代 “信息隨心至,萬物觸手及”(中國移動首席科學(xué)家易芝玲語)的美好生活吧!
4、手機觸控IC崩跌 明年或更糟
近三年大陸手機觸控IC價格狂砍,在無利可圖之下,Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等國際大廠決定撤出,轉(zhuǎn)向觸控與驅(qū)動整合的TDDI晶片、指紋辨識晶片發(fā)展,而這個市場只剩下臺灣與內(nèi)地的一些廠商。
目前大陸觸控IC市場為兩岸IC設(shè)計業(yè)者天下,龍頭為F-敦泰,市占率約40-50%,其次為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的中國匯頂,市占率約20-30%,外商則占10-20%,近年來中國本土品牌手機走高規(guī)低價風(fēng)潮,為了有效降低成本,勢必針對面板、IC晶片等關(guān)鍵零組件進(jìn)行砍價,IC設(shè)計業(yè)者為了接單搶市,價格砍了又砍,從去年底起到今年第三季,手機觸控IC平均產(chǎn)品價格(ASP)已跌掉25%,5寸以下觸控IC現(xiàn)已殺到 0.6美元,5寸以上觸控IC報價則跌破1美元,明年報價恐還有得跌。
編輯點評:當(dāng)一種產(chǎn)品只能靠價格戰(zhàn)來贏取市場時,離出局也就不遠(yuǎn)了。差異化、向高價值方向轉(zhuǎn)移、提供附加值產(chǎn)品或許是國內(nèi)觸控IC廠商急需考慮的事情吧。
5、德國開發(fā)出Li-Fi無線通信模塊 實現(xiàn)1Gbps傳輸速率
德國弗勞恩霍夫(Fraunhofer)光電微系統(tǒng)研究所(IPMS)最近開發(fā)出一種新的無線通信模塊,能以高達(dá)每秒1Gb的速度在長達(dá)10公尺距離范圍內(nèi)無線傳輸數(shù)據(jù)。這種光學(xué)技術(shù)專為工業(yè)客戶而設(shè)計,目前已提供精巧的客戶評估套件進(jìn)行測試。
Fraunhofer IPMS開發(fā)的解決方案利用紅外光作為無線傳輸介質(zhì)。所謂的光學(xué)無線通信技術(shù)使用的是每秒幾Gb帶寬的國際非管制光譜,在傳輸端與接收端之間毫無阻礙,誤碼率最小化(<10~9),因而具有傳輸比現(xiàn)有無線解決方案更高十倍資料量的能力。而且,它只需使用用戶數(shù)據(jù)每傳輸字節(jié)約15%的能耗。
開發(fā)人員們已經(jīng)開發(fā)出第一個Li-Fi 熱點原型,以展示這項可在高達(dá)10公尺距離范圍內(nèi)實現(xiàn)1Gbps傳輸率的光學(xué)無線通信。這款無需驅(qū)動器的收發(fā)器模塊結(jié)合了一個光學(xué)收發(fā)器以及具有Gb以太網(wǎng)絡(luò)接口的協(xié)議控制器。因此,這款模塊可易于整合在一般的工業(yè)系統(tǒng)中。Fraunhofer IPMS還提供了一款評估套件,使其能夠在各種不同的應(yīng)用現(xiàn)場測試Li-Fi HotSpot 的優(yōu)點。
背景補充:Li-Fi是一種全新的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),是Light Fidelity的縮寫,由德國物理學(xué)家哈拉爾德·哈斯(Herald Haas)所研發(fā)。它通過改變房間照明光線的閃爍頻率進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,每秒傳輸?shù)臄?shù)據(jù)超過10Mb,與典型的寬帶連接不相上下。
編輯點評:在無線領(lǐng)域,光通信的好處是避免了電磁污染,但是遇到障礙就無能為力了。所以,光通信和電磁通信還要和平共處,共同發(fā)展。
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