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學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當(dāng)時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。 目前提到的焊接技術(shù)有點焊、拖焊和拉焊，工具除電烙鐵外還提到松香焊錫膏、松香、酒精，但是看著網(wǎng)文來指導(dǎo)操作似乎沒達到預(yù)期的效果。于是求助ZLG上海辦的李工，約好時間帶器件和PCB去觀摩現(xiàn)場操作，結(jié)果比想象中簡單多了，擔(dān)心以后焊接的憂慮也隨之消除了。根據(jù)現(xiàn)場學(xué)習(xí)的經(jīng)驗，我回來后試著再次焊接廢棄顯卡上的3片小間距芯片，終于成功了。我將這個方法轉(zhuǎn)教生產(chǎn)部的同事，第二天也說可以焊接了，看來以后生產(chǎn)也不會有問題了。 下面我把我剛學(xué)好的ARM焊接技術(shù)在此整理總結(jié)下，希望對ARM焊接心存憂慮的朋友也有幫助： (1)電烙鐵用普通的就行，不需要特別尖細(xì)的，焊接前清理下烙鐵頭，使其盡量能多吃錫; (2)電烙鐵大約25W就差不多了，最好時恒溫的，溫度調(diào)到260度左右(300度效果更好些，擔(dān)心會損壞芯片); (3)先給焊盤上一層薄錫，不要很厚，可有效防止芯片虛焊; (4)將ARM芯片放在焊盤上，注意管腳方向，對齊焊盤，對角焊接固定(一定要對齊哦); (5) 用烙鐵給ARM四邊管腳都挨個上錫(PCB平放，每個管腳都焊接上，相鄰粘連也無所謂的); (6)左手拿起PCB(豎放有點傾斜約70度)，右手用烙鐵頭沿ARM右邊從上外下拖錫，將管腳間的錫吸附烙鐵頭上并摔掉，重復(fù)操作讓各管腳分開; 上面方法假如效果不佳時，可以左手拿起PCB(垂直豎放約90度)，右手用烙鐵頭沿ARM底部吸錫，將管腳間的錫吸附烙鐵頭上并摔掉，重復(fù)操作讓各管腳分開; (7)仔細(xì)檢查ARM管腳，排除短路，管腳粘連沒法分開時可以再加錫后反而容易去錫分開了; (8)用一硬物(如鑷子)沿ARM芯片四周滑過，看是否有管腳歪斜，檢查虛焊現(xiàn)象; (9)如有必要的話，可以用酒精等清洗焊點。 關(guān)于焊接的進步要求，雖沒法實際測試，但感覺還是應(yīng)該留意的： (1)防靜電的要求; (2)焊接溫度盡量別太高了; (3)焊接時間別太長了，最好在3秒內(nèi)。 |
