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NCP323X系列是安森美半導(dǎo)體針對低壓、大電流、小體積，如蜂窩通訊基站、服務(wù)器及系統(tǒng)存儲設(shè)備等應(yīng)用的DC-DC降壓調(diào)整器，提供大輸出電流(額定最大輸出電流范圍為15 A至40 A)、寬輸入電壓(3 V 至21 V)范圍，輸出電壓可低至0.6 V，內(nèi)置過壓、過流、短路、過熱保護(hù)等豐富的保護(hù)特性，其中創(chuàng)新的過流保護(hù)模式能在負(fù)載嚴(yán)重短路時提供可靠保護(hù)，高帶寬、大驅(qū)動電流輸出誤差放大器提供快速的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，具有高集成度、高能效等優(yōu)勢。 NCP323X系列概覽 NCP323X系列目前共有8款產(chǎn)品(見圖1)，其中，NCP3237內(nèi)部集成超低導(dǎo)通電阻的MOSFET，有效降低工作損耗，提升工作能效，因而支持達(dá)40 A的輸出電流，同時，NCP3237支持的輸入電壓范圍為3 V至18 V，可滿足常用的3.3 V、5 V、12 V、14 V等各種電源總線應(yīng)用。NCP3231和NCP3233已廣泛用于通訊設(shè)備，NCP3233支持3 V至21 V的超寬輸入電壓范圍。NCP3235在輕載時為非連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)，可以有效提升輕載能效。 
圖1：NCP323X系列輸出電流及輸入電壓范圍 NCP323X 采用多晶片平面布局封裝，控制器和功率管分布在平面上的不同區(qū)域，熱量分布均勻，上管具有更強(qiáng)的導(dǎo)熱能力。6mm*6mm 的封裝、足夠大的導(dǎo)熱面積，可以更換好將芯片工作時產(chǎn)生的熱量導(dǎo)入PCB，向外散熱，而1mm的高度，使得芯片到PCB的導(dǎo)熱路徑更小，有助于更好的散熱。 25 A同步整流降壓調(diào)整器：NCP3231/A NCP3231/A是一款大電流、高能效的電壓控制模式同步降壓調(diào)整器。輸入電壓從4.5 V至18 V，支持最低0.6 V、且高達(dá)25 A輸出電流。主要特色為：
圖2：NCP3231/A內(nèi)部框圖 NCP3231內(nèi)置0.6 V參考電壓的 OTS比較器，當(dāng)檢測到OTS腳電壓大于0.6 V時，轉(zhuǎn)換器的上管和下管會同時關(guān)斷。當(dāng)OTS腳電壓低于0.55 V后，轉(zhuǎn)換器會重新進(jìn)入軟啟動。該比較器可以用于溫度檢測，還可以用于輸出過壓保護(hù)如果不需要溫度檢測，可以將OTS接地。 20 A同步整流降壓調(diào)整器：NCP3233 NCP3233是一款大電流、高能效的電壓控制模式同步降壓調(diào)整器。具有從3 V至21 V的超寬輸入電壓范圍，支持最低0.6 V輸出、且高達(dá)20 A輸出電流。除了具有NCP3231的優(yōu)勢與特性，NCP3233還具有以下重要特點(diǎn)：
由于NCP3233芯片的軟啟動功能采用獨(dú)立的SS 引腳 設(shè)置，可以通過調(diào)節(jié)SS 引腳 和GND之間的跨接電容，輕松實(shí)現(xiàn)軟啟動時間的設(shè)置。
圖3：NCP3233內(nèi)部框圖 NCP3233典型應(yīng)用電路 對于輸入電壓<6 V 的應(yīng)用場景，NCP3233芯片外部通過增加兩個二極管和一個電容，配合內(nèi)置的電荷泵控制電路，可將輸入電壓升高后再送給IC的VCC引腳，從而獲得IC內(nèi)部的工作電源。 對于輸入電壓> 5 V 的應(yīng)用場景，直接用輸入電壓供給VCC引腳，芯片就可穩(wěn)定啟動開始工作，無需使用內(nèi)部電荷泵電路，因而XCP可懸空處理，無需作額外的上拉或下拉設(shè)置。 對于輸入電壓<6 V ，同時可提供VCC電源的應(yīng)用，可將芯片的VIN和VCC分別獨(dú)立供電。此時VCC電源的工作電壓范圍為5 V至21 V。
圖4：NCP3233典型應(yīng)用電路 NCP3233能效測試曲線 經(jīng)測試，輸入電壓為12 V時，NCP3233輸出電壓為1 V和3.3 V時的峰值能效分別達(dá)到88%和95%，滿載能效分別達(dá)到85%和94%；輸入電壓為5 V時，輸出電壓為1 V和3.3 V時的峰值能效分別達(dá)到93%和97%，滿載能效分別達(dá)到88%和95%；輸入電壓為3.3 V時，輸出電壓為1 V時的峰值能效達(dá)到93%，滿載能效達(dá)到86%。
圖5：NCP3233能效曲線 總結(jié) 大電流寬輸入范圍DC-DC降壓調(diào)整器NCP323X系列是全集成的方案，可有效地減小PCB設(shè)計(jì)的占板面積，其低導(dǎo)通阻抗減小IC功耗，有效地提升能效， 而多重保護(hù)方式可有效對IC本身及負(fù)載進(jìn)行過流、短路、過壓、過溫等全面的保護(hù)，并內(nèi)置獨(dú)立比較器，客戶可根據(jù)需要自定義過壓、過溫保護(hù)。各種嚴(yán)格的場景模擬測試，確保NCP323X系列產(chǎn)品在各種嚴(yán)格的應(yīng)用條件下都能滿足應(yīng)用要求。平面布局封裝確保有效、均衡地散熱。此外，安森美半導(dǎo)體還提供強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工具，包括電路仿真模型如SIMPLIS、Pspice、 COMPCALC和熱仿真模型如FloTherm PCB，以幫助工程師簡化設(shè)計(jì)流程和提高設(shè)計(jì)效率，加快產(chǎn)品上市。 |
