|
具有最多10個端口的完全L2/L3管理型器件提供用于工業以太網和企業應用的靈活、功能豐富的低功耗解決方案 美高森美公司(Microsemi)宣布SparX-IV以太網交換芯片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，經設計實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網聯網解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網交換芯片具有最多10個端口，支持1G、2.5G和10G以太網端口組合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(SME)和工業以太網應用的企業網絡，提供了靈活且功能豐富的解決方案。 美高森美以太網網絡技術(ENT) 事業部產品營銷總監Larry O’Connell表示：“通過推出擴展旗艦SparX-IV以太網交換芯片產品系列的VSC7440，我們提供了業界迫切需要的高成本效益小端口數目交換芯片產品以支持更快的以太網速率，增加了我們在低帶寬、海量市場領域的機會。客戶能夠通過最高10 Gbps數據服務建立面向未來的平臺，從而為用戶提供視頻、存儲和其它數據密集應用。” 目前功耗和特性與美高森美VSC7440相近的其它同類交換機產品無法支持超過1 gigabit以太網速率，而VSC7440以太網交換芯片則集成了美高森美正在申請專利的分布式時鐘同步技術VeriTime™，提供納秒精度IEEE 1588V2時間戳，為網絡通信市場帶來了全新功能。此外，這款器件支持美高森美全面的應用軟件包和編程接口(API)包，為美高森美客戶加快了上市速度并提高了投資收益率。這個軟件API包可與第三方軟件輕易集成以實現多樣化應用，同時保護客戶現有的軟件投資。 市場研究機構IHS指出，具有1G、2.5G和10G端口的固定以太網交換設備的現有市場總量(TAM)預計將于2018年增長至超過142億美元。美高森美新型VSC7440器件適用于這個擴展市場中的多個應用領域，包括多服務運營商(MSO)和電信/互聯網服務提供商網絡、用于住宅服務的下一代路由器網關，以及用于小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交換機。 VSC7440的其它主要特性包括： • 三層(Layer-3)路由 • 最多4個1G、4個2.5G和2個10G端口 • 最多2個集成式電口PHY和2個10G串行器/解串器(SerDes) • 更廣泛的工作溫度范圍 • 在SparX-IV系列中輕易升級至更高帶寬的型號，包括更多10GbE端口支持 產品供貨 美高森美現在提供新型VSC7440 SparX-IV-34產品，如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/product ... -with-10-gbps-links或發送電郵至sales.support@microsemi.com。 |
