|
防止過度制造、克隆、逆向工程、惡意軟件插入和其它安全威脅 美高森美公司(Microsemi) 宣布供應用于現場可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，從而防止克隆、逆向工程、惡意軟件插入、敏感知識產權(IP)(比如商業秘密或密級數據)的泄漏、過度制造及其它安全威脅。 美高森美SPPS方案包括使用“客戶”和“制造商”硬件安全模塊(HSM)，并且結合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 軟件，還有每個美高森美SmartFusion2系統級芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件中的先進安全協議。這樣，SPPS允許客戶自動防止目前由外部攻擊者或競爭對手、合約制造商及其員工，或者其他內部人員造成的重大安全威脅問題。對于通信、國防、工業和汽車市場領域的各種應用中，基于FPGA器件并可能存在過度制造風險的系統來說，SPPS 是理想的解決方案。 美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示：“我們經過驗證的SPPS流程能夠在整個制造過程中實現端至端安全和控制，使得客戶能夠安全地使用成本比較低的制造資源，比如離岸合約制造商，同時降低安全風險。SPPS增強了我們FPGA器件的安全領導地位，并且已經獲得一級商業和國防企業成功應用。” 保護IP和收益 根據美國商務部估計，IP威脅每年使得美國企業損失超過2,500億美元，并且失去大約75萬個工作崗位。在美國，超過5,500萬個工作崗位是由IP密集行業支持的。 美高森美SoC產品高級營銷總監Shakeel Peera表示：“在可編程邏輯市場中，美高森美新型SPPS提供了業界領先的能力，可能挽回數百萬美元的收益損失和品牌盜竊。本產品通過了由獨立第三方實驗室提供之唯一耐DPA設計FPGA認證，從而完善了從晶圓測試到客戶部署系統的供應鏈保證，使得我們的客戶可以信任他們部署的系統是可信的，而且只有他們希望部署的系統能夠獲得部署。” SPPS的重點安全特性包括： • 防止過度制造和克隆 • 提供編程器件和編程內容的安全審核跟蹤 • 提供假冒部件檢測 • 安全密匙管理(生成/儲存/使用) • 安全現場升級文件生成 關于美高森美安全生產編程解決方案 美高森美安全生產編程解決方案(SPPS)建基于其現有的內部HSM生產基礎設施，在晶圓測試和封裝測試期間，使用經過認證的HSM提供工廠密匙和證書。客戶縱使在世界各地不受信任的地點，也能夠通過美高森美提供的這款解決方案，安全地在美高森美獲獎產品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA內編入獨特的關鍵材料和設計。HSM有效地消除了內部人員造成的漏洞，尤其是生產地點內部人員造成的問題，同時保持敏感數據的機密性，并且防止產品被篡改，比如被植入特洛伊木馬。 美高森美SPPS Job Manager軟件生成包含加密安全參數、授權生產器件限制數量和FPGA比特流的工作文件，使得用戶能夠對FPGA生產工作的所有方面進行監測，包括指定所要求的密匙管理選項，并且允許它們完全控制生產系統數量。這個文件只能由目標制造HSM讀取。SPPS還可為用戶先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件，比如已部署在現場系統中的器件。 包括器件認證(用于提供供應鏈保證)、密匙生成、比特流加密、生產系統授權和計數，以及審查日志簽名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3級認證Thales HSM的硬件安全邊界范圍內進行，而不是在較脆弱的開放式Windows或Linux計算機工作站中進行。這提供了用于檢測假冒器件、保護設計IP和防止過度制造的FPGA業界最高安全水平。 產品供貨 美高森美現已提供SPPS。美高森美是Thales硬件安全模塊的官方經銷商，這款硬件安全模塊由客戶編程，用于執行美高森美FPGA設計安全協議。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：http://www.microsemi.com/product ... es/programming/spps 或聯絡 sales.support@microsemi.com。 關于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視頻/圖像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業、醫療、國防和航空市場領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲器子系統，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數據速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。 美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經通過Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)中有關設計安全中使用的7項協議認證。 |
