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美國德州儀器公司（TI）的16位超低功耗系列微控制器MSP430已經面世很多年了。去年，TI又推出了32位的MSP432系列，該系列基于ARM Cortex-M4F內核，性能較MSP430系列大幅提升。但不要因此以為MSP430家族的路快走到頭了。它故事還遠沒有結束。 近日，TI推出了一款新的MSP430系列 MCU -- MSP430FR2311，它集成了低泄漏跨阻放大器。TI公司超低功耗MSP微控制器事業部總經理 Miller Adair先生向在京媒體介紹了這款新產品，可見TI公司對它的重視程度。那么這款老家族中的新成員有何亮點呢？它能為用戶帶來哪些好處？ 跨阻放大器（Trans Impedance Amplifier, TIA）的特點是把輸入的電流信號放大為輸出的電壓信號，因表現出電阻的特征而得名。由于很多傳感器的輸出信號形式是電流，而ADC需要接收電壓信號，所以TIA可以起到很好的承上啟下信號調理作用。TI這款新的MCU集成了TIA和ADC，所以它可以直接和傳感器連接，省去了外接的TIA，從而簡化了設計，縮減了空間。 
這個MSP430FR2311的亮點并不是簡單地集成了TIA。它并不是第一款集成了TIA的MCU，但它是第一款擁有片上超低漏電流（50pA）TIA的MCU。Adair先生介紹說，MSP430FR2311片上TIA的漏電流比競品低20倍，與采用TI分立器件方案的水平相當。由于TI公司的強大模擬設計能力，以及自有廠房的便利，TI公司得以完善工藝獲得具有最好模擬外設的MCU。 由于MSP430的特點就是超低功耗，集成片上TIA之后它可以更方便地應用于電池驅動的傳感器技術，如樓宇自動化中的煙霧探測器、恒溫器、無線開關，醫療健身中的溫度計、體征監控器、紫外線檢測器，以及個人便攜產品中的移動電源、電池監控器和電動剃須刀等設備。 在此之前，TI的MSP430系列MCU已經集成了振蕩器、FRAM等外設。尤其是FRAM，它既可以充當FLASH，也可以充當SRAM，為設計人員帶來了很大的靈活性。現在有了片上TIA，電路板設計得以進一步簡化，PCB空間可以減少75%。以下圖的煙霧探測器應用為例，單芯片方案節省了外部振蕩器、EEPROM和TIA，使得電路設計非常簡潔。 
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