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天線饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應的介電常數為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值。 表2.FR4PCB的“W”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度。 圖11.PCB厚度說明 對于為天線饋電更短的PCB走線，這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點的寬度相同。在圖12展示的情況中，天線饋電的走線寬度不是表2中所規定的寬度。 圖12.短走線的天線饋電寬度 但如果傳輸線較長(從匹配網絡至天線或回到PRoC/PSoC的ANT引腳的線的長約為1cm)，那么賽普拉斯建議使用底層上寬度特定的“W”的傳輸線(TLine)類型(該線被放置在PCB上)作為饋源。 圖13表示的是MIFA的S11。該MIFA的帶寬(S11≤–10dB)范圍為2.44GHz±230MHz。因此，在2.44GHz±230MHz的范圍內，天線的反射小于或等于10%，這樣將夠用于BLE應用。 圖13.MIFA的S11(回波損耗=–S11) 圖14顯示的是MIFA在2.44GHz頻率時完整的3D輻射增益圖。在給自定義應用設置MIFA天線時，該信息非常有用，有助于在需要的方向上得到最大的輻射。在上面的圖中：MIFA被放置在XY平面上，Z軸方向與它垂直。 圖14.MIFA的3D輻射增益圖 提供該輻射圖，可以知道：最大的輻射出現在與X軸成30°角度的圓錐空間內。這是因為MIFA在XY平面上不能保持正橫或正豎的方向。MIFA豎向部分和末梢和均參加了輻射，并形成一個傾斜的輻射圖。 天線長度的考量 根據PCB的不同厚度，需要調整MIFA天線的長度，這樣才能調整天線輻射的阻抗和頻率選擇。根據不同的電路板厚度，賽普拉斯提供了下面各天線長度。 圖15.MIFA的長度 表3.豎向部分和末梢的長度(L_Tip/L_leg) 圖15顯示的是兩種適用于兩個不同電路板厚度的MIFA天線。設計人員根據特定的電路板厚度進行調整MIFA天線的長度時，請參考表3。 倒F天線(IFA) 對于天線的尺寸有一定限制條件的應用中(例如心率監視器)，推薦您選用這種IFA。圖16顯示所推薦的IFA的詳細布局，其中包含了雙層PCB中的頂層和底層。其走線寬度約為24mm。 對于厚度為1.6mm的FR4PCB，IFA的尺寸被設計為4mm×20.5mm(157.5mils×807mils)。與MIFA相比，IFA的寬高比(寬度和高度的比例)更大。 圖16.IFA布局 頂層(天線層) 底層(RF接地層) 注意：有關1.6mm厚的FR4PCB的Gerber文件(和.brd文件)，請參考www.cypress.com/go/AN91445網頁上的AN91445.zip文件。 饋電走線的寬度“W”受產品中PCB堆棧的影響。表4根據頂層(天線層)和底層(相鄰射頻接地層)間不同的PCB厚度給FR4基板提供了相應的“W”值(相應的介電常數為4.3)。頂層包含天線跡線;而底層則為其緊挨的包含了固態RF接地層的下一層。底層上剩余的PCB空間可以作為信號接地平面使用(對于PRoC/PSoC和其他電路)。圖17將典型的雙層PCB的“PCB厚度”的概念與“F”值聯系起來。 表4.FR4PCB的“F”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度。 圖17.PCB厚度說明 對于小于3mm的短走線，天線饋電厚度是可以調整的。天線饋電的厚度可以與天線走線厚度相同，請參見圖12。 IFA在220MHz的帶寬上(S11≤–10dB)的頻率約為2.44GHz，如圖18中所示。 圖18.IFA的S11(回波損耗=-S11) 圖19顯示的是IFA在XY平面上的定性輻射圖。在為客戶應用設置IFA天線時，該信息非常有用，有助于在需要的方向上得到最大的輻射。為了便于觀察，圖中只顯示了定性輻射的方向。有關所有XY、YZ、ZX平面上詳細的輻射圖，請聯系賽普拉斯的技術支持。 圖19.IFA的定性2D輻射增益圖 芯片天線 對于PCB尺寸非常小的利基應用(例如藍牙收發器)，芯片天線不失為一種很好的辦法(圖20)。它們是現成的天線，占用的PCB空間最小，并且能夠提供較好的性能。但芯片天線增加了材料清單(BOM)，并需要裝配費用。因為它要求訂購和裝配外部組件。通常，芯片天線的價格約為10-50美分，具體價格取決于尺寸和性能。 圖20.芯片天線 使用芯片天線時，也應考慮另一個關鍵因素：它受輻射接地面積的影響。所以，必須遵循廠家對接地面積的推薦。與PCB天線不同，芯片天線不能通過改變天線長度來調整。另外需要一個匹配網絡才能調整該天線，因此會增加更多的材料清單。 賽普拉斯只推薦將芯片天線使用在要求PCB空間極小的特定應用中，例如：Nano藍牙收發器。對于這樣的應用，賽普拉斯建議使用具有約翰森技術的2450AT18B100E芯片天線，其尺寸為63milx126mil。而對于大部分應用，則建議使用PCB天線，如MIFA或IFA。這些小外形(占用空間小)天線不但廉價，而且提供的性能非常卓越。圖21和圖22顯示的是具有約翰森技術的2450AT42B100E芯片天線布局指南。其尺寸為118milx196mil。更多有關這些天線的詳細指南，請參考它們相關的網址。 圖21.具有約翰森技術的2450AT42B100E芯片天線的布局指南 該布局也顯示了50Ω的饋電傳輸線以及與其相匹配的組件。饋電傳輸線的寬度取決于電路板的厚度。表4中指定了準確的電路板厚度。 圖22.與產品網頁中相同的約翰森技術天線的布局指南。 芯片天線的性能是由接地層決定。一般來說，它們需要更多的接地面積和更大的空間。如上圖所示，對于2450AT42B100E的天線，最小的接地距離為0.8mm。該間距為2-3mm時，觀察到的s11會更加明顯。 芯片天線不一定是嚴格等向性的。輻射存在某些優先的方向。根據Gnd間距和塑料配件，輻射最大的方向也不一樣。有關約翰森技術的芯片天線(2450AT42B100E)的常見輻射方向，請參見圖23。 圖23.芯片天線的輻射圖 賽普拉斯只推薦將芯片天線使用在要求PCB空間極小的特定應用中，例如：Nano藍牙收發器或超小的模塊。對于這些應用，賽普拉斯也建議使用含有約翰森技術的2450AT42B100E芯片天線，因為與2450AT18B100E相比，它的尺寸更大，射頻性能更好，并且需要較小的Gnd間距。介紹翰森技術天線的內容僅供參考。更多有關2.4GHz芯片天線的信息，請向各供應商索取，如Murata、Vishay等。 對于大部分應用，建議使用PCB天線，如MIFA或IFA。這些外形小(占用空間小)的天線雖然廉價，但提供的性能非常卓越。 導線天線 導線天線是傳統的舊式天線，將一條鋁線或一根四分之一波長的回形針固定在PCB上面便構成了這種天線，該鋁線或回形針按螺旋形狀安裝在PCB上，然后在距離PCB5-6mm的位置與該層并行。 不用再做介紹，由于它們作為3D天線裸露在空氣中，所以它們的射頻性能非常好。這種天線具有最好的信號范圍和最等向的輻射方向圖。導線天線的無線覆蓋范圍可超過100英尺。 對于要求小外形天線的BLE應用，不建議使用這種天線，因為它會占用較大空間和垂直高度。但如果有足夠的空間，那么這種天線可實現最佳的射頻范圍、方向性以及輻射方向圖等性能。 圖24.導線天線布局 導線天線具有最佳的射頻性能。與其他天線相比，導線天線的天線增益和輻射性能是最好的。請參考圖25，了解導線天線的定性輻射方向圖。 圖25.導線天線的定性輻射方向圖 各種天線的比較 請參考表5，快速為您的應用選擇合適的天線。 表5.MIFA、IFA、芯片和導線天線間的比較 |
