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硬件設計的幾個問題

發(fā)布時間:2016-1-19 11:19    發(fā)布者:designapp
關鍵詞: 封裝 , TTL
  [問]:
  1、電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝,同樣是 10uF 電容有 3216、0805、3528 等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?
  2、有時候兩個芯片的引腳(如芯片A 的引腳 1,芯片B 的引腳 2)可以直接相連,有時候引腳之間(如A-1 和 B-2)之間卻要加上一片電阻,如 22歐,請問這是為什么?這個電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?
  3、藕合電容如何布置?有什么原則?是不是每個電源引腳布置一片 0.1μF?有時候看到 0.1μF 和 10μF 聯(lián)合起來使用,為什么?
  4、所謂 5V TTL 器件、5V CMOS 器件是指什么含義?是不是說該器件電源接上 5V,其引腳輸出或輸入電平就是 5V TTL 或者 5v CMOS?
  [答]:
  1、電阻電容的封裝與元件的規(guī)格有關,簡而言之,對于電阻,封裝與阻值(容值)和功率有關,功率越大,封裝尺寸越大;對于電容,封裝與容值和耐壓有關,容值和耐壓越高,封裝尺寸越大。經驗之談,0603 封裝的電容,容值最大為 225(2.2μF),10μF 的電容,應該沒有 0805 的封裝,而 3216,3528 的封裝與耐壓和材料有關,建議你根據具體元件參考相應的 Datasheet。
  2、在芯片的引腳連線之間串入電阻,多見于信號傳輸上,電阻的作用是防止串擾,提高傳輸成功率,有時也用來作為防止浪涌電流。電阻值一般較小,低于 100 歐姆。
  3、藕合電容應盡可能靠近電源引腳。耦合電容在電源和地之間的有兩個作用:一方面是蓄能電容,避免由于電流的突變而使電壓下降,相當于濾紋波,故又稱為去藕。另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲,故又稱為旁路。數字電路中典型的去耦電容值是 0.1μF。這個電容的分布電感的典型值是 5μH。0.1μF 的去耦電容有 5μH 的分布電感,它的并行共振頻率大約在 7MHz 左右,也就是說,對于 10MHz 以下的噪聲有較好的去耦效果,對 40MHz 以上的噪聲幾乎不起作用。0.1μF、10μF 的電容并聯(lián)使用,共振頻率在 20MHz 以上,去除高頻噪聲的效果要好一些,較好的兼顧了去藕和旁路。經驗上,每 10 片左右 IC 要加一片 1 個耦合電容,可選 1μF 左右。最好不用鋁電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感。要使用鉭電容或聚碳酸酯電容。去耦電容的選用,可按 C="1"/F, 10MHz 取 0.1μF,100MHz 取 0.01μF。
  4、泛泛地講,5V TTL 器件和 5V CMOS 器件統(tǒng)稱為 5V 器件,可以講該器件電源接上 5V,其引腳輸出或輸入電平就是 5V TTL 或者 5V CMOS。但 TTL 和 CMOS 器件由于材料的不同,導致其驅動能力、功耗、上升時間、開關速度等參數迥異,分別適用不同的場合。
  [問]:
  1、我是剛學習單片機系統(tǒng)設計的,感覺有很多地方都是按經驗值來選擇電阻電容的。比如,去藕電容一般是 0.1μF,上下拉電阻一般是 4.7K--10K,晶振起振電路電容好像一般為 22pF;還有,電阻的封裝選擇說是要按功率來說,可是怎么計算具體需要多大功率的電阻呢?我看很多設計中好像就是經驗,大多使用 0805 或者 0603,電容好像也差不多,耐壓電壓稍微選大點應該就沒問題?
  2、USB 插座電路,有一個電容:0.01μF/2KV,有這么高的耐壓電壓電容嗎?為什么在這里需要使用這么高的耐壓電容?
  3、何謂扇入、扇出、扇入系數及扇出系數?
  [答]:
  1、關于電容的選擇,與頻率關系較為密切。以晶振的匹配電容為例,主要用來匹配晶體和振蕩電路使電路易于啟振并處于合理的激勵態(tài)下,對頻率也有一定的“微調”作用,若頻率為 11.0592MHz,則該電容取30pF;當頻率為 22.0184MHz,則取 22pF。另外,上拉電阻一般取值是4.7--10K,而下拉電阻一般取值是 10K--100K。
  至于電阻的額定功率的選擇,一般取 0.25W 或 0.125W,此時封裝多為 0805 或者 0603;但若用于電流檢測或限流作用時,需取 0.5W--3W,封裝尺寸肯定大了,3216,3528 都有可能。
  2、0.01μF/2KV,多數為陶瓷電容或聚丙烯電容,應是安規(guī)電容,用于電源濾波器,起EMC及濾波作用。所謂的安規(guī)電容,是指用于這樣的場合:即電容器失效后,不會導致電擊,不危及人身安全。
  3、扇入系數,是指門電路允許的輸入端數目。一般門電路的扇入系數 Nr 為 1--5,最多不超過 8。若芯片輸入端數多于實際要求的數目,可將芯片多余輸入端接高電平(+5V)或接低電平(GND)。扇出系數,是指一個門的輸出端所驅動同類型門的個數,或稱負載能力。一般門電路的扇出系數 Nc 為 8,驅動器的扇出系數 Nc 可達 25。Nc 表征了門電路的負載能力
                                
                                                               
                                
               
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jackytang 發(fā)表于 2016-1-20 01:00:43
頂頂頂�。。。。�
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