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來源：中國經(jīng)營報 經(jīng)歷2014年營業(yè)收入和凈利潤分別同比增長56.6%、68.8%的“好年景”之后，聯(lián)發(fā)科在2015年的表現(xiàn)令人尷尬。 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2015年營業(yè)收入約新臺幣2132.6億元，與2014年基本持平、微增0.09%。雖然2015年的最終業(yè)績報告并未發(fā)布，但據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》估算，聯(lián)發(fā)科2015年的凈利潤水平“恐將年減逾四成。對于以獲利為計算基礎的員工分紅來說，2015年可能因此打六折”。 與業(yè)績公告同時流出的，是一則聯(lián)發(fā)科“總字輩”高層“都將減薪以共時艱”的傳言。這則傳言讓聯(lián)發(fā)科的股價在2016年1月8日一度觸及2008年12月以來的低點——新臺幣202元；而與2015年1月初的階段高點新臺幣488元相比，聯(lián)發(fā)科股價在過去一年的跌幅達到58.6%。 聯(lián)發(fā)科相關部門負責人2016年1月13日回復《中國經(jīng)營報》記者采訪時表示，現(xiàn)在智能手機市場進入慢速增長期，整個手機市場競爭非常激烈，大環(huán)境如此，勢必會影響到供應鏈廠商的市場表現(xiàn)。 對于高管減薪的傳聞，該負責人回應表示，過去聯(lián)發(fā)科確曾因為獲利壓力，通過經(jīng)營管理層減薪等方法，調(diào)整成本結構，例如，2008年金融風暴之時；至于2016年的狀況，要等2016年2月年度薪資調(diào)整公布之后才能確認。 高端“夢”碎 全球智能手機市場確實日趨飽和。IDC估算，2015年全球智能手機出貨量將達14.3億部，同比增長9.8%。這是全球智能手機出貨量第一次出現(xiàn)個位數(shù)增長率，2014年這一數(shù)據(jù)為27.5%，增速明顯下滑。 尤其是中國市場，2015年第一季度中國智能手機出貨量同比下滑3.7%，六年以來首次出現(xiàn)負增長。IDC預計，2015年中國智能手機出貨量同比增幅僅為1.2%，而2014年這一數(shù)據(jù)為19.7%。 另一個不利的趨勢是，“目前，蘋果與三星合計占有全球智能手機市場超過40%的份額，但他們都大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構的芯片。其他手機品牌過去大多采用高通、聯(lián)發(fā)科平臺，現(xiàn)在華為也加大了海思芯片的采用比重。這自然會蠶食芯片廠商的市場份額。”從事智能手機ODM工作的一位人士表示。 具體到聯(lián)發(fā)科2015年的表現(xiàn)，該人士總結，其在3G市場遇到展訊的強力挑戰(zhàn)；在4G中低端市場，由于高通的介入，聯(lián)發(fā)科不得不降價與之競爭；在4G高端市場，聯(lián)發(fā)科給MT6795起了一個洋氣的名字“Heliox10”，原打算有所作為，但當采用這款芯片的紅米Note2標價799元的時候，其高端夢就“碎”了。 展訊一如幾年之前的聯(lián)發(fā)科，在市場上大打價格戰(zhàn)。2015年第一季度大幅降低3G芯片價格，降幅高達40%，迅速搶占了聯(lián)發(fā)科的份額。數(shù)據(jù)顯示，2015年第一季度，展訊在3G基帶市場的份額達到29.3%，出貨量則達到6300萬顆，一舉超過聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。這給聯(lián)發(fā)科造成極大壓力，不得不降價迎戰(zhàn)。 憑借在中低端市場的穩(wěn)扎穩(wěn)打，聯(lián)發(fā)科在2014年便將4G芯片出貨量做到了3000多萬套。在2015年年初的西班牙巴塞羅那世界移動通信展會上，聯(lián)發(fā)科又高調(diào)推出全新品牌“Helio”，并將該品牌細分為P系列和X系列，分別面向中、高端市場，但聯(lián)發(fā)科在中高端市場的進展并不順利。 Helio x10肩負著聯(lián)發(fā)科的高端夢，在發(fā)布初期，確實對聯(lián)發(fā)科進軍高端起到了一定的幫助作用，HTCM9 Plus成為首款采用這顆芯片并且標價4000元以上的手機。但在此后，同樣搭載這顆芯片的魅族MX5僅僅賣到1799元，而小米的紅米Note2更是標價799元，直接扼殺了聯(lián)發(fā)科的高端夢。 前述從事智能手機ODM工作的人士認為，Heliox10難以扛起聯(lián)發(fā)科的高端大旗，是因為從CPU方面來說，雖然Heliox10擁有8顆計算核心、數(shù)量夠多，但都是性能較低的A53核心，相對高通、三星采用的A57+A53組合來說并沒有優(yōu)勢；而從GPU方面來說，Heliox10采用的PowerVRG6200算得上是一顆很老舊的芯片，所以難當高端大任。 雖然高端路線的進展并不順利，但聯(lián)發(fā)科相關負責人回應表示，經(jīng)過一年運營，已有將近100款終端采用了Helio系列產(chǎn)品，這些機型在上市初期的售價大多數(shù)在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以說，“憑借Helio產(chǎn)品的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科已突破2000~3000元級別的次旗艦市場，讓我們2015年在中高端市場有了顯著成長。” 多元化布局 對于2016年的智能手機市場，全球主流研究機構都表現(xiàn)得較為悲觀。TrendForce的研究報告指出，2016年全球智能手機市場的增長幅度將繼續(xù)下滑，年增長率可能僅剩5.8%。 同時，在手機廠商自研芯片方面，在三星、蘋果、華為的身后，小米、中興通訊等廠商也加入其中。由此可見，芯片廠商在2016年的生存環(huán)境并不樂觀。 但聯(lián)發(fā)科面向2016年已經(jīng)制定較為激進的出貨目標：智能手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，與調(diào)低之后的2014年4億套出貨量目標相比，年增長率兩成；其中，4G芯片出貨量挑戰(zhàn)2.5億套，首度超越3G芯片。 制定這樣的目標，聯(lián)發(fā)科信心何在？聯(lián)發(fā)科的第一個判斷是：2016年全球手機市場雖然將面臨著需求趨緩的挑戰(zhàn)，但仍有10%左右的成長空間，其中，新興國家智能手機需求將扮演成長主力。 第二個判斷是，隨著在高、中、低端手機芯片市場的完全布局到位，“我們預期2016年公司營收、手機芯片出貨量及市場占有率將較之2015年穩(wěn)定上揚。我們的成長將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。” 另外，對于手機廠商自主設計芯片的趨勢，聯(lián)發(fā)科相關負責人認為，“這種模式的投資回報率并不會太高，因為芯片設計講究規(guī)模效應，除非一年能做到1億支、2億支才會劃得來。而且，隨著中國大陸手機市場朝著高端市場發(fā)展，這種趨勢反而有助于我們高端芯片市場占有率的提升。” 對于一直念念不忘的高端市場，聯(lián)發(fā)科相關負責人表示，在2015年突破次旗艦市場以后，“2016年我們將憑借更加強大的下一代Helio產(chǎn)品，繼續(xù)沖擊旗艦機市場。” “聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃已經(jīng)十分明朗，在高端市場上，由10核心的Heliox20坐鎮(zhèn)，在中端市場上，則由Heliop10搶占市場。”賽迪顧問一位半導體分析師認為，雖然高通也將推出10核芯片反制聯(lián)發(fā)科，甚至用更高規(guī)模的產(chǎn)品構筑自己的防線，但高通正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還有半年的等待時間，這段時間將是聯(lián)發(fā)科搶占4G中高端市場的黃金時間。 從目前公布的數(shù)據(jù)看，聯(lián)發(fā)科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足夠強勁，都采用了A72+A53的方案，同時，兩者分別采用20納米、16納米工藝。上述分析師認為，新一代Helio產(chǎn)品將幫助聯(lián)發(fā)科進一步?jīng)_擊次旗艦市場，至于能否一舉突破旗艦機市場，還有待市場驗證。 值得注意的是，在智能手機市場之外，聯(lián)發(fā)科也在尋找新的增長點。“智能手機仍是我們重要的業(yè)務領域，但我們看到，智能家居和物聯(lián)網(wǎng)將是未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長點，且很多智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的應用都是以手機為中心出發(fā)的。”聯(lián)發(fā)科相關負責人透露，“未來，我們將持續(xù)聚焦智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領域，也會關注車載機會。” 公開資料顯示，聯(lián)發(fā)科在2015年已經(jīng)進行組織結構調(diào)整，強化了家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)，不僅并購了影像處理IC廠商曜鵬和觸摸IC廠商奕力，而且與Google、Sony合推AndroidTV，獲得了亞馬遜電視盒FireTV的大訂單，推出了各種智能家居和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，調(diào)整業(yè)務結構的動作頻頻。 |
