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2015年全球半導體公司掀起整并潮，不僅大幅縮減半導體業者數量，整并之后更將醞釀裁員、分拆、組織重整、資產整合與清算等重大變革，業界憂心恐將影響全球半導體產業創新能力，進而沖擊未來半導體產業成長動能。 受到債務成本偏低、制造成本攀升及產業趨于飽和等因素影響，2015年全球半導體產業購并活動創下紀錄，交易金額逼近1，200億美元，目前全球半導體市場的年復合成長率約5%，面對市場成長動能趨緩，但購買新設備或開發新產品成本卻大幅增加，半導體業者似乎必須借由整并才能維持競爭力。 SanDisk執行副總SumitSadana表示，未來半導體公司數量將大幅縮減，預計25~30%的公司會在3~4年內消失，由于成長力道減緩、產業過于零散，加上許多公司創辦人或執行長未來幾年將陸續交棒，使得大規模的整并趨勢仍將持續。 業界預期未來最可能進行整并的半導體業者，包含微控制器（MCU）、電源管理（PMIC）、模擬芯片及物聯網（IoT）感測器等領域廠商，以Atmel為例，其有70%營收來自于微控制器，原本傳出將由DialogSemiconductor以46億美元購并，然路透（Reuters）報導指出最后可能由MicrochipTechnology接手。 至于其他傳聞的購并標的，還包括LinearTech和MaximIntegratedProducts等，不過，由于利率調漲趨勢，債務成本增加，加上先前購并案需要時間調整，2016年半導體購并腳步會先放緩。 值得注意的是，這波半導體整并潮效應將逐漸浮現，部分產品可能會停產，相關人才亦醞釀出走，這恐使得廠商的創新能力跟著流失。另外，由于資金排擠效應，可能迫使廠商未來投資計劃順延，大型廠商受到影響較小，因為手邊仍有足夠資金投資新技術研發，但半導體新創公司將只剩少數，連帶影響產業創新能力。 目前整體半導體產業追求摩爾定律的腳步已明顯放緩，盡管業者擔心創新能力將受到影響，但短期內半導體產業購并潮恐難以停止。 來源：Digitimes |
