職位描述 主要職責: 1. 參與芯片的架構設計、芯片驗證流程的規劃和實現; 2. 負責數字電路的微結構的設計及RTL實現; 3. 參與芯片驗證環境的建立和實施; 4. 電路綜合、時間收斂、面積優化、功耗分析、形式驗證等; 5. 設計自動化有關的Script開發; 6. 協助芯片的模塊級和系統級驗證; 7. 參與芯片的FPGA驗證; 8. 參與芯片Bringup的過程; 9. 參與芯片設計流程的制定、開發和維護; 招聘要求: 1. 經驗要求: 1) 兩年以上大規模數字集成電路設計驗證方面的相關經驗; 2)DDR, ARM CPU或DSP以及SOC系統集成相關經驗; 3) 至少有一次以上從芯片設計到投片以及芯片系統調試的整個流程的經驗; 2. 專業技能: 1) 熟悉數字集成電路設計驗證流程,深入理解采用Verilog/VHDL語言進行電路設計; 2) 具備很強的微結構設計能力,并具備一定架構設計能力; 3) 熟悉IP開發的流程; 4) 熟悉典型的通信協議,比如USB、UART、SPI等協議,并有從協議到芯片開發的全過程的經驗; 5) 熟悉數字集成電路的設計驗證技術和流程,了解System C、Vera、Perl等工具語言,掌握NC/VCS/Model Sim等工具; 6) 熟悉Synopsys、Cadence等前端設計EDA工具和設計流程; 7) 對集成電路制造工藝及制造過程有全面地了解; 8) 了解嵌入式軟件設計,能夠使用匯編語言和C語言。 9)學歷:電子工程、半導體物理與器件、微電子學或相關專業碩士研究生或以上。 詳情鏈接:http://www.moore.ren/job/detail. ... a-b444-0970d60de67d |