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增強型低功耗 (ELP) 無線 MCU 可為傳感器提供多協議支持和長達 4 倍的電池使用壽命 博通 (Broadcom)公司其嵌入式設備互聯網無線連接 (WICED) 產品組合推出最新增強型低功耗 (ELP) 多協議藍牙/802.15.4 組合SoC系列。博通的 WICED CORE ELP 器件可為原始設備制造商 (OEM) 實現低功耗物聯網 (IoT) 產品及應用提供理想平臺。 WICED CORE ELP藍牙系列可為各種廣泛的物聯網應用提供高級技術，其中包括同步多協議支持、業界首個適用于通信 SoC的40nm 閃存存儲器、低功耗以及通用開發平臺等。通過把更快的處理器速度、FPU 及 DSP 庫、更多的應用 RAM 和重要的閃存存儲器等一系列集成在一顆指甲蓋大小的芯片上，博通不僅可幫助 OEM 廠商創建更復雜的應用，而且相比現有的解決方案，后者還能采用一款適用于更廣產品的無線 MCU。 博通無線連接業務部產品營銷高級總監 Brian Bedrosian 表示：“博通可通過最新的 WICED CORE ELP 系列在激烈的競爭中脫穎而出。除了實現多協議支持外，我們還可幫助 OEM 廠商及開發人員實現更復雜的物聯網應用，并將低功耗解決方案整合在小型封裝中。” 博通的 WICED CORE ELP 包括： • BCM20719：支持藍牙及Bluetooth Smart協議 • BCM20729：支持 Zigbee 和 6LoWPAN 協議 • BCM20739：支持藍牙、Bluetooth Smart和 IEEE 802.15.4 協議 WICED CORE ELP系列的主要特性： • 支持 FPU 和 DSP 擴展的 ARM Cortex CM4 MCU 和高達 100MHz 的時鐘速度 • 面向簡化應用開發、可與移動設備及Mesh網絡無縫連接的通用平臺 • 支持復雜應用的 512 KB RAM • 用于編程和數據存儲的1MB 閃存存儲器，并支持無線更新 • 集成藍牙、Bluetooth Smart及 Zigbee 3.0 軟件協議棧 • 高級睡眠及延時管理電路 • 高性能射頻 (RF) • 符合藍牙 4.2 規范 • 支持包括高精度 A/D 轉換器在內的廣泛 IO 接口技術 o 支持可連接至外部非易失性存儲器、外設 IC 和傳感器的 UART、SPI、Quad-SPI 和串行控制接口 • 用于測量傳感器輸入和電池電量等的片上多通道 ADC • 支持 RSA、MD5、ECC 和安全元件的片上 AES 256 加密引擎 • 本機支持A4WP 和Airfuel無線充電 上市時間 博通WICED CORE ELP系列現已開始提供樣片。 |
