海信十年路:首顆自主畫質芯片

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曾于2005年推出第一顆“信芯”，打破國外彩電技術芯片壟斷的海信，在芯片領域又開啟了新的突破。日前，海信集團在北京召開發布會，宣布搭載其自主研發SOC級畫質引擎芯片的智能電視正式上市。

據路之遙電子網（www.cnelec.cn）了解，這款海信自主研發的Hi-View Pro（HS3700），已經是海信的第三代芯片了。該芯片搭載了龍芯中科為視頻處理深度定制開發的中央處理器核，是國產自主CPU在超高視頻領域的再次成功應用。

“這顆芯片大幅度提高液晶電視畫面的動態范圍、動態對比度、色域、清晰度和運動流暢性，是國家‘核高基’高端芯片產業化的成果。”海信芯片研發負責人鐘聲博士自信地表示。

據悉，高端電視的配置由主芯片+一顆TCOM芯片組成。隨著4K、8K片源的普及以及視頻流媒體的播放和解析需要，畫質芯片躋身大屏電視配置名單。三組芯片相互依賴、同時運行，大幅度提高了運算性能。

作為中國企業，海信第一個進入“三組芯”時代，毫無疑問也進入了世界一流企業的陣營。此前，海信已擠入全球中高端電視市場前三強，與索尼、三星一起成為世界電視顯示技術的定義者和領導者。

且海信自主的畫質芯片成本遠遠低于國外同類產品，很有競爭力。海信表示，Hi－View Pro芯片只是第一步，不僅僅限于民用，未來還會將芯片產品應用到醫療、繪圖、虛擬現實等專業領域。