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這里說的“浮地”就是控制器不接大地 我想說明何時與如何接地： 1.干擾需要一定能量，當控制器徹底與大地隔離(浮地)時，工頻干擾回路阻抗極大，流過控制器及其內部的干擾電流極小，不足以干擾控制器。 2.當控制器外殼與大地完好連接，由于控制器與大地等電位，工頻干擾電流被控制器外殼接地點所旁路，無法進入控制器內部，從而也無法干擾。 3.當控制器外殼與大地處于上述兩者之間時，就會有工頻干擾。 4.如果控制器的使用可能存在安全問題時，外殼必須很好接地。 5.多個設備的理想接地是盡量一點接大地，以避免設備間地線干擾。 有時具體問題需具體分析。如果幾個設備互連，又無法良好接地，那么它們最好都浮地，其實這一點不太現實，在實際應用中，供電和驅動很可能用到工頻電網，工頻泄漏是必然的(假設絕緣阻抗100M歐，380VAC電壓，就有5.373uA峰值漏電流流過控制器，在MOS器件的控制器中，有的器件本身工作電流只有0.1uA)。所以，一般情況下，控制器外殼最好良好接地。 如果你的確能做到所有設備與工頻隔離(浮地)，如果，你的設備間沒有較大的電流(這里可稱信號地電流)或你的設備間信號地阻抗很小，那么，你的多個設備信號地可直接互連。否則，你的設備間信號傳遞需要加隔離(如光電，變壓器，機械，等)。 控制器內部電氣或電子部分是否需要與外殼一點接地呢?當外殼與內部電路間完全浮地時，由于它們間仍存在電容耦合效應，外殼與內部電路間仍將存在工頻漏電流。這時： 1.當你的電路要求還不是很高時，可以不管; 2.當你的電路要求很高時，就必須將內部電路與外殼一點接地，同時，千萬注意，同時，必須將外殼良好接大地。 3.為防止內部電路與外殼一點連接時，內部輸出萬一碰外殼而造成短路(如電源設備)，內部電路與外殼間用容量足夠大的電容相連，這樣，對工頻干擾來說，內部與外殼間是等電位的，對直流輸出來說，是隔離的。 地浮就是"對地浮置"，懸浮接地，是為了克服共模干擾(CMR)的措施。 好多地方要用浮地，比如在DVM的輸入端(包括A/D轉換部分)就是使用浮地，就是該點電位與地相同，為0電位。但是該點又不是直接和地相連，是通過電路制造出的某個對地電位為零的點。這里的"地"也可以認為是公共端。這個"地"與實際的地間存在阻抗，而且阻抗-->無窮，為的就是克服共模干擾。 比如一個極普通的例子：在同軸電纜屏蔽層兩端不在同一點接地，則由于兩接地點不在同一位置而造成他們之間有電壓差存在,就是共摸干擾電壓.這相當于形成一干擾源串在信號源上,既由共模干擾轉化為實際發生作用的串模干擾.共模抑制比CMRR就定義為：CMRR="20log" Vcm/Vsm，Vcm和Vsm分別為共摸干擾電壓和其轉化為相應的串模干擾電壓。而此串模干擾電壓與電纜輸出端(即信號源對面的那一端)屏蔽層對地電阻有關。如果此阻抗-->無窮，CMRR就可達到很大，所以我們可以在電纜外再加一接地的屏蔽層，而電纜本身的屏蔽層接在浮地(0電位點)。而在信號源端，兩屏蔽層是接在一起的，即在電纜輸出端屏蔽層對地電阻=0電位點與地間的電阻。 另外，在高保真的電子管放大器中，多采用一點接地，目的也是為了克服這種干擾，其道理大同小異。 |
