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所有MOS集成電路(包括P溝道MOS，N溝道MOS，互補MOS—CMOS集成電路)都有一層絕緣柵，以防止電壓擊穿。一般器件的絕緣柵氧化層的厚度大約是25nm50nm80nm三種。在集成電路高阻抗柵前面還有電阻——二極管網(wǎng)絡(luò)進行保護，雖然如此，器件內(nèi)的保護網(wǎng)絡(luò)還不足以免除對器件的靜電損害(ESD)，實驗指出，在高電壓放電時器件會失效，器件也可能為多次較低電壓放電的累積而失效。按損傷的嚴重程度靜電損害有多種形式，最嚴重的也是最容易發(fā)生的是輸入端或輸出端的完全破壞以至于與電源端VDDGND短路或開路，器件完全喪失了原有的功能。稍次一等嚴重的損害是出現(xiàn)斷續(xù)的失效或者是性能的退化，那就更難察覺。還有一些靜電損害會使泄漏電流增加導(dǎo)致器件性能變壞。由于不可避免的短時間操作引起的高靜電電壓放電現(xiàn)像，例如人在打臘地板上走動時會引起高達4KV-15KV的靜電高壓，此高壓與環(huán)境濕度和表面的條件有關(guān)，因而在使用CMOS、NMOS器件時必須遵守下列預(yù)防準則： 1不要超過手冊上所列出的極限工作條件的限制。 2器件上所有空閑的輸入端必須接VDD或VSS，并且要接觸良好。 3所有低阻抗設(shè)備(例如脈沖信號發(fā)生器等)在接到CMOS或NMOS集成電路輸入端以前必然讓器件先接通電源，同樣設(shè)備與器件斷開后器件才能斷開電源。 4包含有CMOS和NMOS集成電路的印刷電路板僅僅是一個器件的延伸，同樣需要遵守操作準則。從印刷電路板邊緣的接插件直接聯(lián)線到器件也能引起器件損傷，必須避免一般的塑料包裝，印刷電路板接插件上的CMOS或NMOS集成電路的地址輸入端或輸出端應(yīng)當(dāng)串聯(lián)一個電阻，由于這些串聯(lián)電阻和輸入電容的時間常數(shù)增加了延遲時間。這個電阻將會限制由于印刷電路板移動或與易產(chǎn)生靜電的材料接觸所產(chǎn)生的靜電高壓損傷。 5所有CMOS和NMOS集成電路的儲存和運輸過程必須采用抗靜電材料做成的容器，而不能按常規(guī)將器件插入塑料或放在普通塑料的托盤內(nèi)，直到準備使用時才能從抗靜電材料容器中取出來。 6所有CMOS和NMOS集成電路應(yīng)當(dāng)放置在接地良好的工作臺上，鑒于工作人員也能對工作臺產(chǎn)出靜電放電，所以工作人員在操作器件之前自身必須先接地，為此建議工作人員要用牢固的導(dǎo)電帶將手腕或肘部與工作臺表面連接良好。 7尼龍或其它易產(chǎn)生靜電的材料不允許與CMOS和NMOS集成電路接觸。 8在自動化操作過程中，由于器件的運動，傳送帶的運動和印刷電路板的運動可能會產(chǎn)生很高的靜電壓，因此要在車間內(nèi)使用電離空氣鼓風(fēng)機和增濕機使室內(nèi)相對濕度在35%以上，凡是能和集成電路接觸的設(shè)備的頂蓋、底部、側(cè)面部分均要采用接地的金屬或其它導(dǎo)電材料。 9冷凍室要用二氧化碳制冷，并且要放置隔板，而器件必須放在導(dǎo)電材料的容器內(nèi)。 10需要扳直外引線和用手工焊接時，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。 11波峰焊時要采用下面措施： a、波峰焊機的焊料罐和傳送帶系統(tǒng)必須接真地。 b、工作臺采用導(dǎo)電的頂蓋遮蓋，要接真地。 c、工作人員必須按照預(yù)防準則執(zhí)行。 d、完成的工件要放到抗靜電容器中，優(yōu)先送到下一道工序去。 12清洗印刷電路板要采用下列措施： a、蒸氣去油劑和籃筐必須接真地，工作人員同樣要接地。 b、不準使用刷子和噴霧器清洗印數(shù)電路板。 c、從清洗籃中拿出來的工件要立即放入蒸汽去油劑中。 d、只有在工件接地良好或在工件上采用靜電消除器后才允許使用高速空氣和溶劑。13必須有生產(chǎn)線監(jiān)督者的允許才能使用靜電監(jiān)測儀。 14在通電狀態(tài)時不準插入或拔出集成電路，絕對應(yīng)當(dāng)按下列程序操作： a、插上集成電路或印刷電路板后才通電。 b、斷電后才能拔出集成電路或印刷電路板。 15告誡使用MOS集成電路的人員，決不能讓操作人員直接與電氣地相連，為了安全的原因，操作人員與地氣之間的電阻至少應(yīng)有100K。 16操作人員使用棉織品手套而不要用尼龍手套或橡膠手套。 17在工作區(qū)，禁止使用地毯。18除非絕對必要外，都不準工作人員觸摸CMOS或NMOS器件的引線端子。 |
