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中國上海，美國加州圣克拉拉，2015年10月12日——芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）和圖芯芯片技術(shù)有限公司（圖芯，Vivante）今日共同宣布，雙方基于全股份交易的方式達(dá)成最終合并協(xié)議。合并之后的公司，即芯原股份有限公司，將可提供更為強(qiáng)大的以IP為中心、基于平臺的定制化芯片解決方案，以及端到端的一站式芯片設(shè)計服務(wù)。 本次合并的重點內(nèi)容包括： · 合并后的公司2014年度（截止到2014年12月31日）總營收超過1.8億美金； · 將計入芯原非公認(rèn)會計原則（non-GAAP）收益； · 增添的可授權(quán)GPU將豐富芯原的IP組合； · 現(xiàn)有的高端OEM客戶將擴(kuò)大公司在汽車電子領(lǐng)域的市場； · 擴(kuò)大了面向物聯(lián)網(wǎng)，移動設(shè)備（含智能手機(jī)、平板電腦和聯(lián)網(wǎng)電視）的產(chǎn)品線及曝光度； · 充分利用芯原廣泛的IP組合、設(shè)計服務(wù)能力和在全球已建立的銷售渠道； · 擴(kuò)充Tier 1客戶基礎(chǔ) 通過增添的圖芯領(lǐng)先的GPU和視覺圖像處理解決方案，芯原將進(jìn)一步擴(kuò)建其芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）規(guī)模。圖芯現(xiàn)有的全球客戶基礎(chǔ)包括超過50個IP授權(quán)，以及超過3億片的芯片出貨。此外，圖芯還是汽車顯示、可視化、視覺處理，以及物聯(lián)網(wǎng)市場所認(rèn)可的領(lǐng)先的GPU解決方案提供商。合并后，芯原將持有超過75個已授權(quán)和申請中的美國專利，并在8個國家擁有持續(xù)運營團(tuán)隊。 “此次交易創(chuàng)建了一個寬泛的IP組合，該組合現(xiàn)包含了GPU核、視覺圖像處理器、數(shù)字信號處理器、視頻編解碼、混合信號IP以及芯片設(shè)計的基礎(chǔ)IP，”芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示。“雙方合并后的技術(shù)和規(guī)模將有望進(jìn)一步擴(kuò)大我們在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和消費電子的市場。此外，合并雙方將共享彼此深厚的創(chuàng)新和創(chuàng)造文化，通過交付一流的IP，提供領(lǐng)先的設(shè)計服務(wù)和一站式ASIC，使我們的半導(dǎo)體、系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)平臺客戶頗為受益。該芯片設(shè)計平臺即服務(wù)模式使得我們的客戶可以快速、高性價比地交付高質(zhì)量、差異化的產(chǎn)品。” “芯原和圖芯合力，將有望獲取更大的成功，”圖芯首席執(zhí)行官戴偉進(jìn)表示。“我們的技術(shù)可幫助眾多關(guān)鍵市場和應(yīng)用在移動功耗量級上實現(xiàn)PC級性能的生動的圖像體驗。芯原將分享我們的愿景，即為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備、消費電子和游戲客戶提供卓越的技術(shù)解決方案以滿足其獨特的需求。雙方互補(bǔ)的產(chǎn)品和設(shè)計能力將使合并之后的公司獲得新的增長機(jī)遇，并為客戶、員工和股東帶去更大價值。” 此次交易條款未公開。該交易已提交給雙方股東和監(jiān)管機(jī)構(gòu)以獲取批準(zhǔn)，并啟動其他慣例成交條件的審核。此次交易有望于2015年第四季度完成。 關(guān)于芯原 芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，為包含移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內(nèi)的各種廣泛應(yīng)用提供以IP為中心的、基于平臺的芯片定制服務(wù)和一站式端到端的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)。 芯原的SiPaaS解決方案可縮短設(shè)計周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險。寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導(dǎo)體廠商、原始設(shè)備制造商（OEMs）、原始設(shè)計制造商（ODMs），以及大型互聯(lián)網(wǎng)平臺提供商在內(nèi)的各種客戶類型提供極具吸引力的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。 芯原的芯片平臺包括基于可授權(quán)的ZSP®（數(shù)字信號處理器核）的高清音頻、高清語音平臺和多頻多模無線平臺， Hantro高清視頻平臺，可穿戴設(shè)備平臺，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面（NUI）平臺。芯原的一站式芯片定制服務(wù)所涵蓋的內(nèi)容包括：面向一系列寬泛的工藝制程節(jié)點（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進(jìn)工藝節(jié)點），結(jié)合自身技術(shù)解決方案和增值的混合信號IP組合所提供的設(shè)計服務(wù)，以及為系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)級封裝（SiP）所提供的產(chǎn)品設(shè)計及工程服務(wù)。 芯原成立于2001年，其公司總部位于中國上海，目前在全球已有超過500名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設(shè)有6個設(shè)計研發(fā)中心，并在全球共設(shè)有9個銷售和客戶支持辦事處。更多信息請訪問www.verisilicon.com。 關(guān)于圖芯 更小、更快、更酷：圖芯芯片技術(shù)有限公司是提供多核GPU、計算、圖層合成處理器內(nèi)核（CPC）以及矢量圖形IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，公司產(chǎn)品包括第一款可授權(quán)GPU IP GC7000XS，為安卓擴(kuò)展包（Android® Extension Pack，AEP）提供了兼容的鑲嵌和幾何著色器。圖芯為基于Vega架構(gòu)的一系列Khronos™ Group API兼容標(biāo)準(zhǔn)提供最高性能和最低功耗的片上性能。公司的GPU被集成到客戶面向可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、平板電腦、高清電視、汽車電子、消費電子和其他嵌入式設(shè)備的片上系統(tǒng)中，這些器件在多種操作系統(tǒng)和軟件平臺上運行著成千上萬的圖形/計算應(yīng)用。圖芯是一家私人擁有企業(yè)，總部位于美國加州圣克拉拉，同時在中國上海和成都擁有研發(fā)中心。 媒體聯(lián)絡(luò) 芯原股份有限公司 Miya Kong孔文 +86 135 9026 2584 |
