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Zynq UltraScale+ MPSoC可為新一代系統(tǒng)提供 5 倍的系統(tǒng)級(jí)性能功耗比，以及兼具保密性與安全性的任意互連功能 賽靈思上周（美國時(shí)間9月30日）宣布比原定計(jì)劃提前一個(gè)季度向客戶提前交付業(yè)界首款 16nm 多處理器 SoC（MPSoC）。早期版本的 Zynq UltraScale+ MPSoC 能幫助賽靈思客戶立即開始設(shè)計(jì)并提供基于 MPSoC 的系統(tǒng)。Zynq UltraScale+ MPSoC 采用臺(tái)積公司 (TSMC) 的 16FF+ 工藝打造，支持新一代嵌入式視覺、ADAS、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (I-IoT) 和通信系統(tǒng)的開發(fā)，并可為新一代系統(tǒng)提供 5 倍的系統(tǒng)級(jí)性能功耗比，以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。 臺(tái)積公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁金平中（BJ Woo ）博士指出：“臺(tái)積公司與賽靈思的持續(xù)通力合作是今天這一世界級(jí)16nm FinFET多處理 SoC提前發(fā)貨的重要基礎(chǔ)。賽靈思與臺(tái)積公司已經(jīng)清楚地演示并交付了迄今為止所有供貨的All Programmable 邏輯產(chǎn)品系列中領(lǐng)先業(yè)界的芯片性能，擁有最低功耗、最高系統(tǒng)集成度和智能化水平。” 賽靈思公司執(zhí)行副總裁兼可編程產(chǎn)品部總經(jīng)理 Victor Peng 指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延續(xù)了我們?cè)谡w執(zhí)行和絕對(duì)高品質(zhì)方面的出色表現(xiàn)。為此，我們一舉獲得了三連冠，即在 28nm、20nm 和 16nm 工藝節(jié)點(diǎn)上都是第一個(gè)向市場推出領(lǐng)先產(chǎn)品。” 關(guān)于Zynq UltraScale+ MPSoCs Zynq UltraScale+ MPSoC 是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司 16FF+ 工藝的異構(gòu)多處理器 SoC（MPSoC）。這一最新系列支持開發(fā)靈活的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，可為新一代系統(tǒng)提供 5 倍的系統(tǒng)級(jí)性能功耗比，以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。Zynq UltraScale+ MPSoC 集成了 7 個(gè)用戶可編程處理器（包括 1 個(gè)四核 64 位 ARM Cortex-A53 應(yīng)用處理單元、1 個(gè)雙核 32 位ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理單元、1 個(gè) ARM Mali-400 圖形處理單元）。該系列還包括一系列集成外設(shè)、安全性與保密性和高級(jí)電源管理特性。結(jié)合 SDSoC 開發(fā)環(huán)境，Zynq UltraScale+ MPSoC 系列能實(shí)現(xiàn)同時(shí)具備軟件定義和硬件優(yōu)化功能的系統(tǒng)。 供貨情況 All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC 器件的早期樣片正在開始出貨。更多樣片將于 2016 年第一季度提供。 賽靈思將于 11 月 10 日至 12 日在加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的 ARM 技術(shù)大會(huì)上演示All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC 器件，屆時(shí)歡迎光臨賽靈思 205 號(hào)展臺(tái)。 |
