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智能電子設(shè)備小型化的最新篇章掌握在芯片封裝商手里，這是一批不可或缺的公司，他們在整個供應(yīng)鏈中的價值高達(dá)270億美元。 臺灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片，然后將其封裝進(jìn)金屬或樹脂，再發(fā)送給設(shè)備組裝商。 以Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備相繼出現(xiàn)，加之這類設(shè)備使用了的數(shù)十種芯片，迫使封裝上必須采用全新的方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的空間中。 美國市場研究公司IDC預(yù)計，可穿戴設(shè)備市場2015年將增長173%，總營收達(dá)到171億美元。為了服務(wù)于這個龐大的市場，日月光及臺灣矽品科技和美國Amkor Technology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package，系統(tǒng)級封裝)的封裝流程。 “SiP將許多零部件整合到一個即插即用設(shè)備中，幾乎就跟樂高積木一樣。”瑞士信貸駐臺北半導(dǎo)體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說。 SiP流程中，封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，過程有點類似于解決一個3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡化芯片之間的信息傳輸流程，提高設(shè)備運行速度和能耗效率。 “Apple Watch采用的SiP堪稱空前�！狈治龉綜hipworks副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說。Chipworks發(fā)現(xiàn)，這款產(chǎn)品在一個密封夾內(nèi)封裝了多達(dá)40個芯片，比他之前見過的最大數(shù)字還多出一倍。 物聯(lián)網(wǎng) 日月光希望成為一家一站式封裝企業(yè)，幫助智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備封裝數(shù)十種芯片，但隨著越來越多的產(chǎn)品接入互聯(lián)網(wǎng)，該公司希望進(jìn)軍家用電器甚至燈泡市場，拓展所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場。 “我們花了7年時間開發(fā)SiP的設(shè)計�！比赵鹿釩OO吳田玉說。據(jù)IDC測算，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模到2020年有望達(dá)到1.7萬億美元。 日月光是芯片封裝市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，市場份額達(dá)到19%。分析師表示，該公司為蘋果供應(yīng)了大量的SiP，還為iPhone供應(yīng)了很多指紋傳感器。 部分得益于SiP的發(fā)展，日月光今年上半年營收增長19%。該公司預(yù)計其2015年的SiP業(yè)務(wù)將實現(xiàn)翻番，在總營收中占比達(dá)到20%。但SiP的成本高于傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)，所以利潤率可能收窄。該公司周四表示，其上半年的凈利率降至5.1%。 富邦金控分析師卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，日月光通過Apple Watch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。 “在規(guī)模經(jīng)濟(jì)中，這仍是一項賺錢的業(yè)務(wù)�！彼f。 但SiP并非體積最小的解決方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系統(tǒng))甚至可以用一個芯片承擔(dān)多項功能。盡管復(fù)雜的SoC承擔(dān)的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引設(shè)備制造商棄用SiP。 隨著SoC的利潤逐漸被高通和聯(lián)發(fā)科等SoC設(shè)計商攫取，封裝商可能被排擠出局。但分析師表示，SiP目前是更加便宜、更易實現(xiàn)的方案。 “我們正在開發(fā)一套新的商業(yè)模式�！比赵鹿釩FO約瑟夫·董(Joseph Tung)說。 |
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