高多層PCB|電源高多層PCB|深圳奔強(qiáng)電路--專業(yè)PCB打樣

奔強(qiáng)pcb打樣

電源高多層PCB
產(chǎn)品分類：電源高多層PCB
產(chǎn)品型號(hào)：S06C16497
所用板材：聯(lián)茂（IT180A)
層 數(shù)：6層
最小孔徑：0.6mm
最小孔銅厚：8um
最小表銅厚：108.6um
表面處理方式：        沉金
金 厚：1.97u"

        深圳專業(yè)的高多層PCB板生產(chǎn)商，專業(yè)從事FPC線路板，單、雙面，高多層線路板等生產(chǎn)，質(zhì)量保證，價(jià)格優(yōu)惠，交貨準(zhǔn)時(shí)，服務(wù)周到--深圳奔強(qiáng)電路科技有限公司！
工藝能力：
        月產(chǎn)能：15000平米（多層板）
        層數(shù)：2－50層
        產(chǎn)品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7OZ），軟硬結(jié)合板， 陰陽(yáng)銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常規(guī)板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        無(wú)鹵素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：廣信    太陽(yáng)油墨
        化學(xué)藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等
表面處理：
        噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)等
選擇性表面處理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指等
特殊工藝：
        盤中孔、盲埋孔、半孔、臺(tái)階孔、控深鉆、多屬基（芯）板、混壓板等
技術(shù)參數(shù):
        最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
        最小焊環(huán)：4mil
        最小層間厚度:2mil
        最厚銅厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
        阻焊橋：≥0.08mm
        板厚孔徑比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
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