通訊高多層PCB|通訊高多層PCB|深圳奔強電路--專業PCB打樣

奔強pcb打樣

通訊高多層PCB

產品分類： 通訊高多層PCB
層數：40層
所用板材：FR4
板厚：3.0mm
尺寸：158mm*83.21mm
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.4mm
應用領域：通信
特點：高多層板
        深圳奔強電路是專業的PCB打樣生產商，主要經營通訊高多層PCB，通訊盲埋孔板，軍工PCB板，高精密電路板,阻抗電路板,高頻電路板,厚銅電路板等，公司擁有10年的專業經驗，質量保證，交貨準時，聯系電話：0755-29606089。
工藝能力：
        月產能：15000平米（多層板）
        層數：2－50層
        產品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7OZ），軟硬結合板， 陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        無鹵素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：廣信    太陽油墨
        化學藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等
技術參數:
        最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
        最小焊環：4mil
        最小層間厚度:2mil
        最厚銅厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
        阻焊橋：≥0.08mm
        板厚孔徑比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
聯系電話：0755-29606089
公司傳真：0755-28235429
企業Q Q：800083129