工業電腦工控板|工業電腦PCB|奔強電路-專業生產PCB

奔強pcb打樣

工業電腦工控板
產品分類：工業電腦PCB   
型號：M04R05861
層數：4層
板厚：1.6+/-0.14mm
尺寸：211mm*182mm
所用板材：超聲（GW1500)
最小孔徑：0.4mm
表面處理：無鉛噴錫
最小線寬/距：0.254mm/0.228mm
終端產品：工業電腦

        深圳奔強電路是深圳高端PCB專業生產制造廠，承接各種高端PCB板中小量加工生產，10年的專業生產經驗，質量保證，交貨準時，廠家直銷，價格便宜，咨詢電話:0755-29606089。
奔強工藝能力：
        月產能：15000平米（多層板）
        層數：2－50層
        產品類型：HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7OZ），軟硬結合板， 陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        無鹵素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：廣信    太陽油墨
        化學藥水：安美特、羅門哈斯電鍍藥水等
技術參數:
        最小線寬/間距：外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um)，內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
        最小焊環：4mil
        最小層間厚度:2mil
        最厚銅厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
        阻焊橋：≥0.08mm
        板厚孔徑比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
        金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）
        非金屬孔：±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
        外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
功能測試：
        絕緣電阻： 50 ohms( 常態 )
        剝離強度： 1.4N/mm
        熱應力測試 ：280 ℃,20秒
        阻焊硬度： ≥6H
        電測電壓： 10V-250V
        翹曲度： ≤0.7%
聯系電話：0755-29606089
公司傳真：0755-28235429
企業Q  Q：800083129