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基于ARM Cortex-M處理器與TSMC 55 ULP工藝技術的物聯網子系統助力創新者加快開發速度 ARM今日宣布推出全新的硬件子系統，幫助客戶快速、有效地開發用于智能聯網設備的高度定制化芯片。這套專為ARM Cortex-M處理器開發的ARM物聯網子系統（IoT subsystem）在針對與ARM最具能效的處理器、射頻技術、物理IP 以及ARM mbed™物聯網平臺的配置使用，進行了優化。 這一子系統IP模塊可以單獨授權，它與Cortex-M 處理器和ARM Cordio 射頻IP一起構成了物聯網端點（endpoint）芯片設計的基礎，合作伙伴只要整合傳感器和其他外設即可完成完整的系統級芯片（SoC）的設計。該設計采用了ARM Artisan 物理IP，并針對TSMC 55納米超低功耗（55ULP）工藝技術和嵌入式內存進行了優化，減少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能夠以低于一伏 （sub-one volt）的功率運行。 ARM 系統與軟件事業部總經理James McNiven 表示：“隨著業界預期到2030年將有數以千億的新型智能互聯傳感器投入使用，我們預見高度定制化芯片的需求將不斷增長。然而設計一個高度定制化的系統級芯片是相當復雜的，專為Cortex-M 處理器所推出的ARM 物聯網子系統將有助于芯片設計伙伴簡化設計流程、并縮短上市時間，使得他們能夠將有限的設計資源專注于產品的系統功能，從而在市場上實現差異化。。” 這套ARM 子系統不僅可降低開發風險，還能幫助芯片設計廠商迅速地在智能家庭和智能城市等領域開發產品、掌握新機遇，從而支持物聯網市場的蓬勃發展。該子系統的授權對象包括模擬傳感器制造商、以及希望將物聯網連網功能加入現有IP組合的廠商。 調研機構TIRIAS Research創辦人Jim McGregor 指出：“SoC是邏輯組件、內存以及互連技術的復雜組合，但將所有這些系統組件整合在一起的媒介也同樣重要。ARM所推出的物聯網子系統，能讓新成立的和現現有的半導體廠商都能夠在最短的時間內、以最符合成本效益的方式，設計并推出解決方案，這對于快速創新的物聯網產業至關重要。ARM為物聯網應用提供的硬件和軟件解決方案是最完整的，無怪乎采用ARM架構的物聯網設備要比采用其他架構的來得多。” Cortex-M 處理器專用的ARM物聯網子系統提供各種外設和接口，包括可連接TSMC嵌入式閃存。這一子系統專門為Cortex-M 處理器所打造，并針對mbed物聯網平臺和Cordio藍牙智能（Bluetooth® Smart ）射頻進行優化使用，能夠整合其他無線電和無線網絡標準，例如Wi-Fi 以及802.15.4。 該子系統是ARM與全球晶圓代工領導廠商臺積公司緊密合作的成果，并且將以TSMC 55ULP工藝技術進行生產。Artisan 物理IP和TSMC 55ULP 工藝的結合意味著該子系統能夠以低于一伏的功率運行，進而延長電池壽命并且更方便地運用回收能源來運作設備。 臺積公司設計架構營銷部高級總監Suk Lee表示：“我們一直和ARM緊密合作，確保用于Cortex-M的物聯網子系統可在TSMC 55ULP工藝進行優化。55ULP工藝能夠在成本和能耗之間取得最佳平衡，高度符合智能物聯網設備的設計需求。” 臺積公司于2014年9月率先推出業界第一個最全面的超低功耗工藝技術平臺，為物聯網和可穿戴式產品提供廣泛的應用支持。 這套ARM Cortex-M 處理器專用的物聯網子系統是建立在ARM物聯網技術和嵌入式生態系統的優勢之上，即日起已開放授權。截至目前為止，基于ARM Cortex-M處理器的芯片出貨量已超過110億顆，mbed開發者社區也已經擁有超過十萬名用戶。 |
