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基于ARM Cortex-M處理器與TSMC 55 ULP工藝技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)助力創(chuàng)新者加快開發(fā)速度 ARM今日宣布推出全新的硬件子系統(tǒng)，幫助客戶快速、有效地開發(fā)用于智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高度定制化芯片。這套專為ARM Cortex-M處理器開發(fā)的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)（IoT subsystem）在針對與ARM最具能效的處理器、射頻技術(shù)、物理IP 以及ARM mbed™物聯(lián)網(wǎng)平臺的配置使用，進(jìn)行了優(yōu)化。 這一子系統(tǒng)IP模塊可以單獨(dú)授權(quán)，它與Cortex-M 處理器和ARM Cordio 射頻IP一起構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)（endpoint）芯片設(shè)計的基礎(chǔ)，合作伙伴只要整合傳感器和其他外設(shè)即可完成完整的系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計。該設(shè)計采用了ARM Artisan 物理IP，并針對TSMC 55納米超低功耗（55ULP）工藝技術(shù)和嵌入式內(nèi)存進(jìn)行了優(yōu)化，減少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能夠以低于一伏 （sub-one volt）的功率運(yùn)行。 ARM 系統(tǒng)與軟件事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 表示：“隨著業(yè)界預(yù)期到2030年將有數(shù)以千億的新型智能互聯(lián)傳感器投入使用，我們預(yù)見高度定制化芯片的需求將不斷增長。然而設(shè)計一個高度定制化的系統(tǒng)級芯片是相當(dāng)復(fù)雜的，專為Cortex-M 處理器所推出的ARM 物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)將有助于芯片設(shè)計伙伴簡化設(shè)計流程、并縮短上市時間，使得他們能夠?qū)⒂邢薜脑O(shè)計資源專注于產(chǎn)品的系統(tǒng)功能，從而在市場上實現(xiàn)差異化。。” 這套ARM 子系統(tǒng)不僅可降低開發(fā)風(fēng)險，還能幫助芯片設(shè)計廠商迅速地在智能家庭和智能城市等領(lǐng)域開發(fā)產(chǎn)品、掌握新機(jī)遇，從而支持物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展。該子系統(tǒng)的授權(quán)對象包括模擬傳感器制造商、以及希望將物聯(lián)網(wǎng)連網(wǎng)功能加入現(xiàn)有IP組合的廠商。 調(diào)研機(jī)構(gòu)TIRIAS Research創(chuàng)辦人Jim McGregor 指出：“SoC是邏輯組件、內(nèi)存以及互連技術(shù)的復(fù)雜組合，但將所有這些系統(tǒng)組件整合在一起的媒介也同樣重要。ARM所推出的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)，能讓新成立的和現(xiàn)現(xiàn)有的半導(dǎo)體廠商都能夠在最短的時間內(nèi)、以最符合成本效益的方式，設(shè)計并推出解決方案，這對于快速創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。ARM為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供的硬件和軟件解決方案是最完整的，無怪乎采用ARM架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要比采用其他架構(gòu)的來得多。” Cortex-M 處理器專用的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)提供各種外設(shè)和接口，包括可連接TSMC嵌入式閃存。這一子系統(tǒng)專門為Cortex-M 處理器所打造，并針對mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺和Cordio藍(lán)牙智能（Bluetooth® Smart ）射頻進(jìn)行優(yōu)化使用，能夠整合其他無線電和無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，例如Wi-Fi 以及802.15.4。 該子系統(tǒng)是ARM與全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商臺積公司緊密合作的成果，并且將以TSMC 55ULP工藝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。Artisan 物理IP和TSMC 55ULP 工藝的結(jié)合意味著該子系統(tǒng)能夠以低于一伏的功率運(yùn)行，進(jìn)而延長電池壽命并且更方便地運(yùn)用回收能源來運(yùn)作設(shè)備。 臺積公司設(shè)計架構(gòu)營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們一直和ARM緊密合作，確保用于Cortex-M的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可在TSMC 55ULP工藝進(jìn)行優(yōu)化。55ULP工藝能夠在成本和能耗之間取得最佳平衡，高度符合智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計需求。” 臺積公司于2014年9月率先推出業(yè)界第一個最全面的超低功耗工藝技術(shù)平臺，為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式產(chǎn)品提供廣泛的應(yīng)用支持。 這套ARM Cortex-M 處理器專用的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)是建立在ARM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和嵌入式生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢之上，即日起已開放授權(quán)。截至目前為止，基于ARM Cortex-M處理器的芯片出貨量已超過110億顆，mbed開發(fā)者社區(qū)也已經(jīng)擁有超過十萬名用戶。 |
