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IPC — 國際電子工業聯接協會發布最新研究報告《軍工與航天領域無鉛電子應用的問題與前景》，此報告揭示了高可靠性應用領域無 鉛化的現狀與未來趨勢。 IPC市場調研總監Sharon Starr女士說：“目前很多制作商采用雙供應鏈分別滿足有鉛和無鉛工藝的要求。我們在研究中發現維持雙供應鏈加上有鉛元器件的逐步減少，增加了更多的成本，這對行業來說是個負擔。” 研究發現，為達到高可靠性的要求在無鉛組裝中采用重新植球的方法，這種工藝增加的成本基本落到了印制板制造上。另外，根據稀缺元器件的高溢價，可估測行業向全部無鉛轉化的臨界點。這個臨界點與其它一些指標結合起來可以預測未來十年全球和北美錫鉛向無鉛轉化的比率。 總之，錫鉛原材料和元器件不斷增加的成本將加速高可靠性應用領域無鉛化的轉變進程。電子產品制造商如何應對目前的狀況并準確把握行業的趨勢，此報告將提供一個全面的參考。 點擊：www.ipc.org/lead-free-electronics-report，了解《軍工與航天領域無鉛電子應用的問題與前景》。 |
