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賽靈思公司（Xilinx）今天宣布其與臺(tái)積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)工藝和CoWoS 3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺(tái)積公司的第四代FinFET技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來在多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的優(yōu)勢，并進(jìn)一步延續(xù)其在28nm、20nm和16nm工藝節(jié)點(diǎn)所實(shí)現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“臺(tái)積公司是我們在28nm、20nm和16nm實(shí)現(xiàn)“三連冠 （3Peat）”成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。同時(shí)，他們還助力賽靈思產(chǎn)品組合成功轉(zhuǎn)型至新一代的SoC、MPSoC和3D IC，進(jìn)一步補(bǔ)充和完善了我們世界級的FPGA產(chǎn)品。我們相信臺(tái)積公司的7nm技術(shù)將會(huì)為賽靈思帶來更大的變革。” 臺(tái)積公司總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu) 博士表示：“臺(tái)積公司非常高興能夠和賽靈思一起實(shí)現(xiàn)其第四代突破性產(chǎn)品。基于兩家公司一貫良好的協(xié)作與執(zhí)行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴(kuò)展和3D集成的優(yōu)勢。” 賽靈思計(jì)劃于2017年推出新款7nm產(chǎn)品。 |
