載波聚合(Carrier Aggregation;CA)能夠提升網絡速度,帶來更好的連線品質,不僅是LTE-A網絡的一部分,也是邁向5G技術的重要里程碑。由于全球LTE- A網絡部署范圍有限,因此目前擁有載波聚合功能的移動設備還不算多。隨著未來LTE-A網絡規模擴大,載波聚合將可成為智能手機的重點規格標準。 根據富比士(Forbes)網站報導,載波聚合技術能夠結合多個電信業者的頻寬,提升設備的連線速度。在移動影音解析度越來越高,傳輸量越來越大的今日,載波聚合無疑是一帖良方。 LTE網絡在2010年上路時,是以單一載波為設計基礎,當時的移動影音畫質與用量完全無法與今日相提并論。未來還將有更多4K內容上傳至網絡,透過社群平臺或影音媒體分享給全球的網絡用戶,因此如何不斷提升網絡速度與加大傳輸容量,可說是電信業者永無止盡的挑戰。 理論上,LTE-A網絡與載波聚合技術能提供450Mbps、300Mbps或150Mbps的最大傳輸速率,但單一基地臺(cell)擁有的頻寬總額固定,必須分配給網絡內所有用戶。此外,在幅員較廣的國家中,電信業者并無法為國內每個用戶都提供最高的連線速度。 盡管用戶只能取得部分速度,但載波聚合仍可帶來許多好處,特別是在網絡條件不佳的情況下,依照載波數量的多寡,載波聚合可提升網絡能力達60~100%。如 從單一載波增加為3頻段載波,則群集效率(trunking efficiency)可讓邊緣用戶的連線速度提升3倍之多。 高通 (Qualcomm)的X12 Category 10 LTE是目前速度最快的數據芯片,可結合3個頻段的載波,傳輸速度可提升至450Mbps。未來隨著5頻段載波技術的使用,傳輸速度還會進一步提升。 X12并可于上鏈(uplink)支援載波聚合,使上鏈傳輸速度從標準的50Mbps,提升2倍至100Mbps。 高通的Snapdragon 620、618、425芯片同樣也包含載波聚合技術,這表示高通相信載波聚合的潛力,并希望載波聚合能透過他們的產品更加普及。英特爾(Intel)雖未制造任何LTE技術芯片,但也已開始生產支援載波聚合的LTE-A芯片。 載波聚合所帶來的優勢是電信業者極力爭取頻譜的原因之一。目前全球已有64家電信業者提供LTE-A及載波聚合網絡。同時,電信業者也期待設備廠商能采用適 合的芯片,讓品質提升后的網絡功能得以發揮。 360°:載波聚合由于高畫質影音等需要更大資料量的新應用崛起,電信業者須在現有的技術中提供更多的頻寬 來提升資料傳輸量,因此載波聚合(Carrier Aggregation)技術成為目前最佳的解決方案。 載波聚合技術可讓電信業者整合其擁有兩個或兩個以上的相同或不同頻段,來對同一個使用者提供服務,當短時間有大量數據資料需求時,電信業者可動態分配更大的頻寬來滿足應用程式的需求。 載波聚合技術希望透過四種方式來提供更佳且穩定的使用者環境。首先,是在不同的頻率上透過整合最佳傳輸頻寬及吞吐量效能的方式達到傳輸資料量最大化;其次,是透過選擇對使用者較有傳輸效率的不同頻段及基地臺來增進系統傳輸效能。 第三,是借由頻率和系統的負載平衡提供更好及穩定的品質,當某個頻率傳輸量壅塞時,系統可將使用者無縫轉向未使用的其他頻率或系統上進行傳輸;最后,則是使用更佳的頻率及頻寬分配方式來降低干擾。 換句話說,載波聚合技術提供電信業者一個只須透過軟件更新,即可使用現有的數個不同頻率來增加網絡傳輸速率及資料量的低成本高效益解決方案。 --digitimes |