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一、關于PADS設計的原文件 1、雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。 2、在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。 3、PADS鋪用銅方式，生產廠家是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
二、關于PROTEL99SE及DXP設計的文件 1. 生產廠家的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。 2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。 3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。 4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，生產廠家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的。
三．其他注意事項 1、外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。 2、如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。 3、用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。 4、如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯 5、金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。 6、給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般生產廠家會直接按照GERBER文件制作。 7、正常情況下gerber采用以下命名方式： 元件面線路：gtl 元件面阻焊：gts 元件面字符：gto 焊接面線路：gbl 焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo 外形：gko 分孔圖:gdd 鉆孔：drll
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發表于 2015-5-25 10:13:15
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