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創新的Tri-Cluster 處理器架構重新定義高端智能手機無可匹敵的性能與功耗標準新時代移動設備功耗節省高達30% 聯發科技推出全球首款配備Tri-Cluster架構及十核處理器的系統單芯片解決方案Helio X20。Helio X20 延續聯發科技致力打造高端智能手機芯片方案的使命，突破業界技術門檻，提供市場上無法匹敵的手機運算性能及超低功耗管理技術。Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 調制解調器，以及最新的CorePilot 3.0異構運算技術，不僅改寫現有手機運作架構，也將促使新一代的移動設備超出全球消費者對于高端手機的高度期待。采用Helio X20的智能終端預計將于2015年底上市。 相較以往，如今移動設備被要求能夠處理功能更加多樣、運算更加復雜的移動應用。每種應用對于手機的運算性能與功耗需求皆不同。如在線游戲需要穩定超高的運算能力；圖像處理或是手機錄像時對于運算資源的需求會瞬間大量耗費電力；而網頁瀏覽或是播放音樂等類型的應用則相對要求較低的運算能力與功耗。不管是何種應用，手機芯片能否靈活地根據不同輕重的任務配備最適當的運算性能，從而延長電池的壽命就至關重要。然而，大多數高端智能手機所采用的兩叢集(Dual Cluster)處理器架構，因為只有兩組核心群的配置，限制了依不同輕重任務來配合不同運算設定的運算精細度，以至于移動設備在高性能與低功耗之間的配置無法達到優化。 為突破上述技術門檻，聯發科技Helio X20 采用Tri-Cluster 處理器架構，提供三個叢集的處理器，專為處理移動設備的各種高度、中度及輕度負載工作項目所設計。Tri-Cluster 架構包含兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構（以2.5GHz工作頻率運作，提供極致性能）；以及二個內含四顆ARM Cortex-A53的架構（其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務，以1.4GHz頻率運作）。如同為車輛添加推進器，把核心劃分為三層架構，可更有效地分配工作，達到更理想的性能表現，同時延長電池壽命。 Tri-Cluster中央處理器架構，內建聯發科技全新CorePilot 3.0異構運算技術。CorePilot 3.0為所有系統單芯片解決方案上的CPU和GPU調配工作，能同時管理處理器性能及功耗，可以在產生更低熱力的情況下，追求極致性能表現。Tri-Cluster架構可比以往傳統雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。 聯發科技資深副總經理朱尚祖表示：“我們很高興看到手機終端廠商在相機、手機屏幕、音頻及其他功能上不斷追求突破、提升業界標準。聯發科技憑借領先的移動設備中央處理器架構及多媒體領域的創新成果，持續推動能耗和高峰性能表現，將幫助我們的客戶在產品上創造更多無限可能。聯發科技自進入智能手機市場以來，在手機平臺上提供了許多創新多媒體功能，并以此作為我們競爭策略的一部份，除了希望能夠提升手機的運算性能和多媒體功能，也致力于將創新技術帶到所有人的生活當中，以享受科技帶來的豐富生活。” 聯發科技Helio X20擁有多項卓越創新功能，包括強化手機性能與屏幕表現，以及豐富多媒體的使用經驗。主要功能包括： • 搭載雙主鏡頭內置3D深度引擎(built-in 3D depth engine )，拍攝速度更快之外，也能為在戶外拍攝的相片創造更立體的景深。 • 多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在惡劣的拍攝環境下，仍能保有銳利度、細節及準確色彩，產生高質量圖像。 • 支持120Hz動態顯示屏(120Hz mobile display)，打破目前以60Hz屏幕更新率的障礙，提供清晰、實時的瀏覽體驗和無與倫比的動態影像。 • 整合低功耗感應處理器(Low power sensor processor) – ARM Cortex-M4，支持多重 always-on手機應用，如：MP3播放或是聲控。這個感應處理器具備獨立的能源管理系統，可在低功耗的環境下完成工作而無須仰賴主要處理器導致耗費更多電力。 聯發科技Helio X20將在今年第三季送樣。采用此芯片的智能手機預計將于2015年底上市。如欲了解更多關于聯發科技Helio X20的產品細節，歡迎瀏覽 http://www.heliox20.com |
