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以賽靈思 20nm UltraScaleTM 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的16nm UltraScale+TM系列FPGA、3D IC和MPSoC，憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外，為了實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列（現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時(shí)利用臺(tái)積公司的 16FF+ FinFET 3D晶體管技術(shù)大幅提升了性能功耗比。 因?yàn)樵撓盗惺腔跇I(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 20nm UltraScale架構(gòu)、Vivado® 設(shè)計(jì)工具以及全球第一大服務(wù)代工廠臺(tái)積公司的 16nmFF+ 技術(shù)而打造的，所以賽靈思為行業(yè)所提供的是具有最低風(fēng)險(xiǎn)和最大價(jià)值的 FinFET 可編程技術(shù)。 通過系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化，UltraScale+ 所提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植所帶來的價(jià)值，系統(tǒng)級(jí)性能功耗比相比 28nm 器件提升了2至5 倍，還實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級(jí)別的保密性和安全性。 新擴(kuò)展的賽靈思 UltraScale+ FPGA 產(chǎn)品組合包含賽靈思市場(chǎng)領(lǐng)先的 Kintex ® UltraScale+ FPGA、Virtex ® UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而 Zynq ® UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首款全可編程MPSoC。憑借該產(chǎn)品組合，賽靈思能滿足各種下一代應(yīng)用需求，包括 LTE Advanced 與早期 5G無線、Tb 級(jí)有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用等。 下載： 
c_backgrounder-16nm-ultrascale-plus-technology-and-portfolio-announcement.pdf
(1.74 MB)
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