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據(jù)臺灣“中央社”報道，聯(lián)發(fā)科今日宣布，推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計(jì)第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。 聯(lián)發(fā)科下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，由資深副總經(jīng)理朱尚祖主持。朱尚祖稱，Helio X20最大的突破是采取三集群處理器架構(gòu)，在大小核架構(gòu)中，再加入中等核心，共有10核心。其中，大核方面有2顆2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4顆2GHz的Cortex-A53，小核方面有4顆1.4GHz的Cortex-A53。朱尚祖表示，三集群架構(gòu)處理器除有更理想的性能表現(xiàn)外，功耗也可較傳統(tǒng)雙集群架構(gòu)處理器減少達(dá)30%。 朱尚祖表示，Helio X20是采用20納米制程技術(shù)，明年將推進(jìn)至16納米。Helio X20將在第3季送樣，搭載HelioX20的智能手機(jī)將在今年底上市。 |
