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博通（Broadcom）公司推出新一代的StrataXGS Trident以太網交換機產品組合Trident-II+系列。該系列高度集成的器件專門針對10GbE虛擬化數據中心在帶寬、可擴展性和效率方面的要求進行了優化，可提供每秒1.28兆位（Tbps）的交換性能，降低30%的功耗，使數據中心虛擬化覆蓋（如VXLAN）的性能提升一倍。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發布室。 如今的企業數據中心，超過60%的服務器還在使用千兆以太網（1GbE）進行網絡連接3。在未來四年內，大部分服務器端口預計將會過渡到10GbE 3。使用博通公司的Trident-II+系列，網絡原始設備制造商能夠通過一個為企業級應用而優化、功能豐富且高密度的10GbE架頂式（ToR）刀片和匯聚交換機（aggregation switches）的完整產品組合來實現這一過渡。 Trident-II+系列產品基于28納米（nm）工藝，因其采用了博通公司業界領先的StrataXGS架構并對博通業內頂級的交換機芯片進行了改進，從而使這些芯片具有使用簡單、低功耗、高效率的特點。同時進行了一系列廣泛的功能和性能升級。 博通公司網絡交換機部門高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示：“在過去的五年中，通過標準、經濟高效以及基于商用芯片的平臺，StrataXGS Trident的數代產品促進了10GbE網絡技術在云和超大型數據中心上的應用。我們最新的Trident-II+系列產品具有經濟實用、高性能和虛擬化的功能，可引領全球企業數據中心進行上述過渡。” Trident-II+系列產品專為各種規模的企業數據中心設計，能夠提供業界最全面和已經實地驗證的網絡虛擬化功能集。這其中包括單通VXLAN路由（使所有網絡拓撲網關性能提升一倍），以及支持預標準的GENEVE覆蓋。 VMware網絡和安全副總裁Hatem Naguib表示：“博通和VMware之間的合作旨在確定和構建可靠的雙層網技術（underlay-overlay technologies），以便今天的客戶能夠部署完全虛擬化的網絡，實現更高的運營效率。在基于StrataXGS Trident-II+的物理網絡上使用VMware NSX網絡虛擬化平臺的大部分企業，都可以獲得一流的VXLAN支持以及未來對Geneve的支持——從而實現高效、安全和靈活的數據中心網絡。” Trident II+系列產品為博通公司的最新StrataXGS 戰斧（Tomahawk）和StrataDNX交換機系統級芯片提供了充分的補充，不僅可以為主干層（spine layer）和機架間提供100GbE的連接，還支持向企業和私有云中部署的服務器提供10GbE的連接。 Crehan Research總裁Seamus Crehan表示：“目前，企業數據中心還在大規模升級到10GbE服務器和10GbE架頂式交換機的初級階段。與此同時，企業數據中心對于高性價比的100GbE核心交換機的需求正不斷增長。由于服務器和交換機需要同時升級，我們預計，未來10年內企業數據中心將會對優化的高密度10GbE交換機與100GbE上行鏈路表現出強勁的需求。” 功耗和散熱也是現代數據中心的重中之重。Trident II+系列產品可以降低整個網絡中現有Trident-II產品的功耗——每臺典型的架頂式交換機芯片組最多可降低30%。對于托管300臺架頂式交換機的企業數據中心而言，這可能會幫助企業每年節約超過100兆瓦小時（MWh）的功耗，從而提高IT能效并降低運營開支。 StrataXGS Trident-II+（BCM56860）系列產品的主要特征： • 符合標準的高密度10GbE/40GbE/100GbE交換機系統芯片 • 單通道的路由輸入/輸出隧道（RIOT），速度高達1.28Tbps • 高性能隧道技術，可支持VXLAN、NVGRE、MPLS、SPB和預標準的Geneve • 128個低功率優化的10Gbps串行接口，多達8個100GbE端口 • Broadview監控，配備緩沖統計跟蹤（BST）和Flex計數器 • 增強型內容感知（ContentAware）引擎，ACL規則數據庫較前一代器件擴大4倍 • 使用OF-DPA和第三方控制器，OpenFlow 1.3.1+可支持數個萬級數據流 • 可配置的SmartTable技術，能夠最大限度地拓展L2 MAC、L3主機、LPM轉發數據庫容量 • 完整的IPv4和IPv6提供單播和組播路由支持 • 集成的智能緩存（SmartBuffer）可以實現最佳的突波吸收、動態門閥技術和保真服務 • SmartHash靈活引擎，具有高度可擴展的ECMP負載均衡和網絡彈性功能 • FlexPort技術實現了動態配置的端口/MACs • 以太網端口倍增器技術，支持基于以太網與企業結構的精細通道化 上市時間 博通公司的StrataXGS Trident-II+交換機系統芯片現已開始提供樣片。 |
