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在深圳舉行的Intel IDF2015技術峰會首日，瑞芯微電子有限公司CEO勵民與英特爾CEO科再奇同臺發表演講，宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產上市。包括與瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R芯片以及最新的AtomX3、X5和X7系列移動處理器。 峰會上，勵民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產品向來自全球的嘉賓與媒體進行了展示。分享與Intel戰略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產品量產的重磅消息。 性能方面，SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架構，是性能最強的四核3G芯片。GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R(C3230RK)。SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒體方面的優勢，視頻上支持Rockchip自主開發的H.265硬解碼技術，并且支持1080P FHD。 SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各種主流的內存，存儲方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。整體方案預裝最新的Android5.1系統。 勵民表示芯片沒有國界之分，充分肯定了Rockchip與Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“據悉SoFIA 3G-R芯片整合兩家公司各自優勢，僅用不到半年時間做到成功量產。 --新浪數碼 |
