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DA14680 SmartBond芯片包含用于開發(fā)具有行業(yè)領先電池續(xù)航時間的高性能可穿戴設備的所有功能 Dialog 半導體公司推出全球首款專為可穿戴電子設備而設計的智能藍牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）--- DA14680。這款超低功耗的芯片將與全托管式可穿戴電子設備相關的所有功能都包含在一個超小尺寸之內，其中包括提供幾乎無限執(zhí)行空間的flash內存、用于傳感器控制的專用電路、為可穿戴設備而優(yōu)化的模擬和數(shù)據(jù)外設以及先進的電源管理單元等等。在提供靈活、強大的處理能力的同時，更為可穿戴電子產品設計節(jié)省寶貴的空間，且降低系統(tǒng)成本及功耗，提高了系統(tǒng)可靠性。 
DA14680內嵌超低功耗30uA/MHz 的ARM Cortex-M0應用處理器的預編程最大時鐘頻率可達96 MHz，據(jù)Berg Insights預測，可穿戴設備市場年均出貨量將在2019年前達到1.7億單元。安全性能包括帶橢圓曲線加密算法（ECC）的專用硬件加密引擎，提供端到端的銀行級加密，為個人數(shù)據(jù)提供可靠保護。該器件集成了8 Mbit flash內存、PDM和I2S/PCM接口音頻支持、兩條獨立的I2C和SPI總線、三個白光LED驅動器、一個溫度傳感器、多通道DMA和一個8通道10-bit ADC。另外，芯片上還集成了智能電源管理單元，其中包括系統(tǒng)電源軌和鋰離子/鋰聚合物電池充電器及電量計。 Dialog半導體公司互聯(lián)、汽車與工業(yè)業(yè)務部高級副總裁兼總經理Sean McGrath表示：“可穿戴設備市場在設計美學、成本、功能、電池續(xù)航時間和產品壽命周期等方面競爭激烈。Dialog的智能藍牙可穿戴設備芯片可在這些方面為我們的客戶提供明顯的競爭優(yōu)勢，使他們能夠將精力集中于下一代可穿戴設備的差異化功能創(chuàng)新。”另外他還補充說：“憑借豐富的功能、最小的尺寸和最低功耗，DA14680還可支持其他新興物聯(lián)網(wǎng)應用。” 使用Dialog的SmartBond開發(fā)工具包可加快產品開發(fā)速度。其中包括SmartSnippets軟件開發(fā)環(huán)境、示例應用代碼和用于實時功率優(yōu)化型編碼的功率探查器 （power profiler）。 DA14680將于2015年第二季度開始樣品生產。 |
