Vishay發布新款超薄固鉭SMD模塑片式電容器，可有效節省空間

發布時間：2015-4-2 15:02 發布者：eechina

器件適用于工業和音視頻設備，有J、P、UA和UB外形尺寸

Vishay推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，擴充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進行貼裝。電容器可用于工業系統、音視頻設備和通用設備里的電源管理、電池解耦和儲能。

今天發布的器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過+85℃時需降低電壓。

TMCJ、TMCP和TMCU采用無鉛端接，符合RoHS，有無鹵素和符合Vishay標準的可選項。器件適合高度自動拾放設備，J、P和UA外形尺寸產品的潮濕敏感度等級(MSL)為1，UB外形尺寸的產品為3。

器件規格表：

部件型號	TMCJ	TMCP	TMCU
外形編碼	J (1608-09)	P (2012-12)	UA (3216-12)
外形編碼	J (1608-09)	P (2012-12)	UB (3528-12)
電容	0.68 µF ～ 22 µF	0.1 µF ～47 µF	0.1 µF ～ 220 µF
公差	± 20 %	± 20 %	± 10 %, ± 20 %
電壓等級	2.5 VDC ～20 VDC	2.5 VDC～25 VDC	2.5VDC～25VDC
在+25℃和100kHz下的最大ESR	10 Ω ～ 27.5 Ω	4.0 Ω ～ 33 Ω	1.1 Ω ～ 40 Ω
在100kHz下的最大紋波電流	0.043 A～0.071A	0.044 A ～ 0.126	0.044 A～0.295 A

新鉭電容器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為八周。

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