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UBM TechInsights在官方發售日的前一天便拿到了iPhone 4，隨后立馬對蘋果的這個最新款智能手機進行了拆解分析，拆解發現一些結果讓人覺得有趣的同時又讓人驚訝。和競爭對手不同，UBM TechInsights有iPhone 4的實物在手，不是用網上搜索到的照片來印證猜測的。 那是什么讓我們驚訝呢？我們知道蘋果的iPhone 4和iPad都使用同一款處理器A4，但讓我們驚訝的是有很多其它的芯片同時出現在iPhone 4和iPad上。包括選用同樣的存儲器(都采用同樣的英特爾和三星封裝)和來自Broadcom的相同GPS和藍牙接收器。 有意思的是來自意法半導體(ST)的AGD1三軸陀螺儀。現在程序設計人員有了這個新玩具，不知道以后iPhone應用程序會怎么發展呢？ 意法半導體的AGD1三軸數字陀螺儀 
蘋果 AGD1 STMicro三軸數字陀螺儀。 蘋果公司在iPhone 4G中采用陀螺儀的選擇，為許多需要進行精確運動檢測的新應用提供了條件。三軸線性加速度測量(由LIS331DH加速計提供)結合三軸角加速度測量(由陀螺儀提供)為iPhone的運動和方向描繪出一幅漂亮的畫面。陀螺儀和新款CoreMotion API將為富有想象力的應用程序開發人員提供發揮空間。 意法半導體的L3G4200D三軸陀螺儀對蘋果有積極作用，因為這樣可以采用同一個供貨商供應其MEMS慣性傳感器(意法半導體提供加速計)，并具有一種數字輸出可以簡化材料清單(BOM)。采用片上ADC就不用費神考慮把這個功能放到PCB上的其它地方。總體而言，有兩個感應部件來自同一制造商(相似的應用程序工程師)，都采用數字輸出，簡化了蘋果為其開發人員編寫 API的工作。這對蘋果來說，簡直就是雙贏。 英飛凌(Infineon)的337S0626 GSM/W-CDMA收發器
英飛凌(Infineon)的337S0626 GSM/W-CDMA收發器。 拆解337S0626時，發現英飛凌有另一個重要的設計勝出。考慮到在最初的iPhone中，英飛凌的收發器一直是蘋果無線產品主打成員，這倒是意料之中的事。 英飛凌的3383 X-Gold 61x基帶處理器
英飛凌3383 X-Gold 61x基帶處理器。 英飛凌還有另一項設計勝出，拆解過程中發現了X-GOLD 61x基帶處理器。該處理器具有7.2Mbps/2.9Mbps的HSDPA/HSUPA功能并且能連接到高達5百萬像素的攝像頭，類似 iPhone 4G中基帶處理器(X-GOLD 618版)。 英特爾的36MY1EF雙封裝內存封裝
英特爾的36MY1EF雙封裝內存封裝。 折解封裝發現了兩款芯片。第一款是有英特爾標記的容量為128M的NOR設備(現在屬于Numonyx)，第二款是Elpida公司的容量為16MB的 Mobile DDR SDRAM。IPAD也使用了類似的雙芯片封裝。 Omnivision的OV5650
采用OmniBSI(背面照明)技術的500萬像素彩色CMOS QSXGA圖像傳感器——Omnivision公司的OV5650。 通過查看圖像傳感器的封裝和將芯片的圖片和規格與我們的芯片圖片庫進行比較，我們已確定這款500萬像素的圖像傳感器是 OmniVision公司采用了背面照明技術的OV5650。 |
