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UBM TechInsights在官方發(fā)售日的前一天便拿到了iPhone 4，隨后立馬對(duì)蘋果的這個(gè)最新款智能手機(jī)進(jìn)行了拆解分析，拆解發(fā)現(xiàn)一些結(jié)果讓人覺得有趣的同時(shí)又讓人驚訝。和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同，UBM TechInsights有iPhone 4的實(shí)物在手，不是用網(wǎng)上搜索到的照片來印證猜測(cè)的。 那是什么讓我們驚訝呢？我們知道蘋果的iPhone 4和iPad都使用同一款處理器A4，但讓我們驚訝的是有很多其它的芯片同時(shí)出現(xiàn)在iPhone 4和iPad上。包括選用同樣的存儲(chǔ)器(都采用同樣的英特爾和三星封裝)和來自Broadcom的相同GPS和藍(lán)牙接收器。 有意思的是來自意法半導(dǎo)體(ST)的AGD1三軸陀螺儀。現(xiàn)在程序設(shè)計(jì)人員有了這個(gè)新玩具，不知道以后iPhone應(yīng)用程序會(huì)怎么發(fā)展呢？ 意法半導(dǎo)體的AGD1三軸數(shù)字陀螺儀 
蘋果 AGD1 STMicro三軸數(shù)字陀螺儀。 蘋果公司在iPhone 4G中采用陀螺儀的選擇，為許多需要進(jìn)行精確運(yùn)動(dòng)檢測(cè)的新應(yīng)用提供了條件。三軸線性加速度測(cè)量(由LIS331DH加速計(jì)提供)結(jié)合三軸角加速度測(cè)量(由陀螺儀提供)為iPhone的運(yùn)動(dòng)和方向描繪出一幅漂亮的畫面。陀螺儀和新款CoreMotion API將為富有想象力的應(yīng)用程序開發(fā)人員提供發(fā)揮空間。 意法半導(dǎo)體的L3G4200D三軸陀螺儀對(duì)蘋果有積極作用，因?yàn)檫@樣可以采用同一個(gè)供貨商供應(yīng)其MEMS慣性傳感器(意法半導(dǎo)體提供加速計(jì))，并具有一種數(shù)字輸出可以簡(jiǎn)化材料清單(BOM)。采用片上ADC就不用費(fèi)神考慮把這個(gè)功能放到PCB上的其它地方。總體而言，有兩個(gè)感應(yīng)部件來自同一制造商(相似的應(yīng)用程序工程師)，都采用數(shù)字輸出，簡(jiǎn)化了蘋果為其開發(fā)人員編寫 API的工作。這對(duì)蘋果來說，簡(jiǎn)直就是雙贏。 英飛凌(Infineon)的337S0626 GSM/W-CDMA收發(fā)器
英飛凌(Infineon)的337S0626 GSM/W-CDMA收發(fā)器。 拆解337S0626時(shí)，發(fā)現(xiàn)英飛凌有另一個(gè)重要的設(shè)計(jì)勝出。考慮到在最初的iPhone中，英飛凌的收發(fā)器一直是蘋果無線產(chǎn)品主打成員，這倒是意料之中的事。 英飛凌的3383 X-Gold 61x基帶處理器
英飛凌3383 X-Gold 61x基帶處理器。 英飛凌還有另一項(xiàng)設(shè)計(jì)勝出，拆解過程中發(fā)現(xiàn)了X-GOLD 61x基帶處理器。該處理器具有7.2Mbps/2.9Mbps的HSDPA/HSUPA功能并且能連接到高達(dá)5百萬像素的攝像頭，類似 iPhone 4G中基帶處理器(X-GOLD 618版)。 英特爾的36MY1EF雙封裝內(nèi)存封裝
英特爾的36MY1EF雙封裝內(nèi)存封裝。 折解封裝發(fā)現(xiàn)了兩款芯片。第一款是有英特爾標(biāo)記的容量為128M的NOR設(shè)備(現(xiàn)在屬于Numonyx)，第二款是Elpida公司的容量為16MB的 Mobile DDR SDRAM。IPAD也使用了類似的雙芯片封裝。 Omnivision的OV5650
采用OmniBSI(背面照明)技術(shù)的500萬像素彩色CMOS QSXGA圖像傳感器——Omnivision公司的OV5650。 通過查看圖像傳感器的封裝和將芯片的圖片和規(guī)格與我們的芯片圖片庫進(jìn)行比較，我們已確定這款500萬像素的圖像傳感器是 OmniVision公司采用了背面照明技術(shù)的OV5650。 |
