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三款新SmartBond IC包括針對物聯網應用中的全托管無線充電和遙控單元應用的最小尺寸、最低功耗器件 Dialog 半導體公司的超低功耗智能藍牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它們是目前針對物聯網（IoT）中無線充電和遠程遙控（RCU）應用中尺寸最小、功耗最低的無線連接解決方案，且以高出貨量、高增長應用市場為具體目標。 
Dialog半導體公司高級副總裁兼互聯、汽車與工業業務部總經理Sean McGrath表示：“我們的首款SmartBond器件---DA14580憑借其超小尺寸和超低功耗而在人機界面設備（HID）、近距離感應、醫療電子及智能家居等應用領域大獲成功，并幫助我們取得市場領導地位。我們有理由相信DA14580的后續型號將繼續幫助客戶快速而可靠地實現其設計目標并繼續受市場追捧。” 他還指出：“在無線充電和RCU市場，低功耗藍牙（Bluetooth low energy）是用于控制和通信的理想協議，這是因為其在智能手機、平板電腦、智能電視和許多其他消費類設備上的應用非常普遍。隨著我們SmartBond產品系列的擴大，我們將繼續幫助客戶更易于集成這些超低功耗、全托管式藍牙解決方案，使他們的產品能夠向消費者提供無可比擬的電池續航時間。” DA14581是為基于A4WP標準的松散耦合、高度諧振感應充電而優化的。為保證在包括電池失效在內的所有條件下的充電可靠性，在用于受電單元時，DA14581能夠在50毫秒內啟動。在用于輸電單元時，經過優化的該器件能夠同時跟蹤和控制8個設備的充電過程。針對HCI而優化的代碼（用于提供主機棧與控制器間的標準化通信）現在可編入一次性可編程（OTP）內存，讓用戶能夠開發與外置微控制器和第三方棧 (third-party stack) 一起使用的預編程HCI產品。據市場分析公司Darnell的報告指出，到2020年無線充電接收器和發射器芯片銷售額將達到28億美元。 DA14582是針對使用語音識別以及運動和手勢識別技術，來控制下一代智能電視和機頂盒的RCU而優化的，它集成了模擬音頻編解碼器和對麥克風的原生支持。隨著機頂盒和智能電視開始擁有內置的Wi-Fi和Bluetooth Smart功能，在遙控裝置中，由于功耗更低和連接延遲更短，Bluetooth Smart正在取代Bluetooth Classic（常規藍牙）。 第三款新器件DA14583是帶有1 Mbit（128 kByte）閃存的SmartBond SoC。這是DA14580的閃存版本，使客戶能夠通過無線（OTA）軟件升級，使其產品保持最新狀態。該器件與DA14580 OTP版本引腳兼容。這使設計工程師能夠在其應用軟件成熟后，在從閃存版本向OTP版本過渡時節省成本，特別是當他們在研發和生產初期需要OTA升級時。 SmartBond SoC集成了ARM Cortex-M0低功耗藍牙無線電接收裝置與應用處理器和智能電源管理功能。建立完整Bluetooth Smart解決方案只需要五個外圍元件，這些器件便可提供無可比擬的系統集成度和全球最低的功耗。器件使用的ARM Cortex M0處理器和全套數字及模擬外圍設備可通過多達32個GPIO進行訪問，是所有Bluetooth Smart應用的理想選擇。自2014年1月推出具有市場上最佳電源性能的DA14580以來，Dialog該產品系列的所有產品都實現了20%的功耗下降。 SmartBond開發工具包附帶功率配置器（power profiler），用以支持功耗優化的編程和基于Keil的µVision工具的Dialog的SmartSnippets軟件開發環境。該工具包還包括針對嵌入和托管模式的示例應用代碼，用以幫助加快產品研發速度。 |
