電子設備中傳統應用到的導熱介質材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料,這里要向大家介紹的是新一代導熱材料—軟性硅膠導熱絕緣墊。
我公司是一家專業研發生產電子導熱絕緣材料的公司,其中GP系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。
軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數是3.6W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.023w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可選擇性,是其他導熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關安規商業檢測。.工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工業制品導熱材料 .又其特別柔軟,使用非常方便,撕開保護膜,平整光滑,富有彈性,一貼即可。完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。
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