美國無疑是當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)最為發(fā)達(dá)的國家。全球規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的半導(dǎo)體廠商半數(shù)居于美國。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，2014年全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中，美國廠商英特爾、高通、美光、德州儀器和博通位列其中。 除了這些半導(dǎo)體巨無霸，美國還有一些規(guī)模不那么大但特色非常鮮明的廠商。今天給大家介紹美高森美（Microsemi）。在過去的今年中，美高森美通過并購和內(nèi)部發(fā)展實現(xiàn)了企業(yè)規(guī)模的快速增長。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體行業(yè)正處于兼并重組、快速發(fā)展的關(guān)鍵時期，美高森美的成長之路對于中國半導(dǎo)體廠商或許有一點借鑒作用。 據(jù)美高森美全球市場營銷執(zhí)行副總裁Russ Garcia介紹，美高森美2014財年的營業(yè)收入為11.4億美元。雖然這個數(shù)字與英特爾的500億、高通的192億和德州儀器的115億相比差了個數(shù)量級，但與該公司5年前相比卻翻了一番。而且，美高森美的立身之本不是規(guī)模，而是特色（或差異化），其產(chǎn)品或解決方案具有高性能、高可靠性、高安全性和低功耗的特點，并且專注于高利潤、高門檻、低競爭的市場。 什么行業(yè)具有高利潤、低競爭的特點呢？最典型的就是軍工和航空航天市場。飛機、導(dǎo)彈對器件的可靠性、安全會要求非常高，幾近苛刻，能夠生產(chǎn)軍規(guī)和航空航天級產(chǎn)品的廠商數(shù)量很少，而美高森美就是這樣的半導(dǎo)體廠商。美高森美的營業(yè)收入中，國防和安全占28%，航空航天占13%，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括軍用通信、軍用飛機、無人駕駛車輛、信息安全保障、商用飛機和太空設(shè)施等。 美高森美的另兩個目標(biāo)市場是通信和工業(yè)領(lǐng)域。這兩個領(lǐng)域雖然沒有軍工和航空航天那樣苛刻的要求，但對器件的品質(zhì)要求依然很高，準(zhǔn)入門檻要比消費電子高很多，因而利潤也更高。 2010年，美高森美只有兩方面的產(chǎn)品業(yè)務(wù)：分立器件和混合信號，分別占公司收入的71%和29%。通過并購（最著名的是對Actel和Zarlink的并購），美高森美實現(xiàn)了產(chǎn)品的多元化，其2014年的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為分立器件占32%、混合信號占26%、FPGA占24、定時產(chǎn)品占18%。這些新加入產(chǎn)品線的目標(biāo)市場與美高森美的原有產(chǎn)品保持一致，能夠充分利用該公司的銷售資源，在不增加銷售成本的前提下提高了公司的銷售額。說得通俗一點：賣兩個也是賣，為什么不賣四個呢？ 俗語又云：沒有金剛鉆，不攬瓷器活。美高森美既然能夠躋身高門檻行業(yè)，其產(chǎn)品技術(shù)必有獨到之處。下面我們簡略介紹一下美高森美的產(chǎn)品特點。 1. FPGA 美高森美的FPGA號稱“差異化主流FPGA”，特點是低功耗（靜態(tài)電流是競爭產(chǎn)品的十分之一、整體功耗是競爭產(chǎn)品的30~50%）、安全可靠（SEU免疫、防克隆、工作溫度高達(dá)125°C 結(jié)點溫度）。 2. 定時（timing） 在精密時間解決方案方面，美高森美發(fā)布了業(yè)界首個芯片級原子鐘 (CSAC)、業(yè)界首個SyncE + IEEE 1588 IC和業(yè)界首個用于OTN的優(yōu)化時鐘合成IC。據(jù)稱，其全球最小的原子鐘器件Quatum的體積是競爭產(chǎn)品的五分之一，功耗是三分之一，性能提升2-3倍。 3. 混合信號/RF 美高森美是以太網(wǎng)供電(PoE) IC的共同發(fā)明者，率先在市場推出反向功率饋送(RPF)和先進(jìn)的音頻處理解決方案。 4. 分立器件 美高森美擁有全面的分立器件產(chǎn)品組合，包括業(yè)界領(lǐng)先的碳化硅（SiC）二極管和晶體管、先進(jìn)的氮化鎵（GaN）Power RF 晶體管、業(yè)界領(lǐng)先的1200V IGBT和瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）。 可見，美高森美并不是簡單地為了擴(kuò)大規(guī)模而擴(kuò)張。在豐富產(chǎn)品線的同時，美高森美依然保持了公司特色，使得其競爭能力更加強大。 |
