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整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單芯片解決方案（SoC） MT6753，支持全球全模WorldMode規(guī)格，滿足全球各地電信運(yùn)營商的需求。MT6753是聯(lián)發(fā)科技繼四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC產(chǎn)品，采用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位處理器（CPU）以及Mali-T720圖像處理器(GPU)，以卓越的性能和出色的多媒體表現(xiàn)，滿足全球中高端智能手機(jī)市場的需求。 MT6753的產(chǎn)品規(guī)格包括： 新一代64位移動運(yùn)算系統(tǒng) • 速度高達(dá)1.5GHz的八核ARM Cortex-A53 64位處理器，配合聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先的CorePilot技術(shù)，提升移動設(shè)備性能的同時(shí)，完美平衡功耗。 • 支持Open GL ES 3.0 及Open CL 1.2 APIs的Mali-T720 圖像處理器，帶來出色的游戲及UI顯示效果 先進(jìn)多媒體功能 • 支持1080p 30fps H.264視頻播放和錄制，亦支持最新的H.265 1080p 30fps視頻播放，功耗更低 • 支持1600萬像素?cái)z像頭，以及PIP(畫中畫)、VIV(影中影)與影像人臉美化(Video Face Beautifier)功能 • 支持全高清1920x1080 60fps視頻顯示，內(nèi)建聯(lián)發(fā)科技MiraVision™技術(shù)，提供數(shù)字電視等級的影像質(zhì)量 整合4G LTE WorldMode調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù) • Rel. 9、Category 4 FDD 及TDD LTE (150 Mb/s 下行、 50 Mb/s上行) • 3GPP Rel. 8、DC-HSPA+ (42 Mb/s 下行、11 Mb/s 上行)，并支持TD-SCDMA 及 EDGE 以配合舊有2G/3G 網(wǎng)絡(luò) • CDMA2000 1x/EVDO Rev. A • 全面射頻支持(B1至B41)，為全球漫游方案提供混合多個(gè)低、中、高頻段的射頻能力 整合無線連接方案 • 支持雙頻Wi-Fi，從而輕松連接至多款無線路由器，并支持全新應(yīng)用程序，如運(yùn)用Miracast分享視像。 • 藍(lán)牙4.0，支持低功耗連接，適合小型可穿戴設(shè)備和其他配件，例如藍(lán)牙耳機(jī) 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示：“聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶打造完整的WorldMode產(chǎn)品線。MT6735以優(yōu)異的性價(jià)比為消費(fèi)者帶來更多價(jià)格合理的4G智能手機(jī)選擇，廣受客戶和終端消費(fèi)者的好評。此次推出的MT6753完善了我們中高端全模芯片方案布局，讓我們的4G LTE產(chǎn)品線更加豐富而完整，使全球客戶在產(chǎn)品布局上更加富有多樣性和彈性。MT6735和MT6753是我們在2015年4G市場的主打產(chǎn)品，我們相信，這兩款產(chǎn)品勢必引爆LTE智能手機(jī)換機(jī)潮的爆發(fā)。” MT6753與先前發(fā)布的MT6735管腳兼容，可以大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。聯(lián)發(fā)科技MT6753解決方案將于今年4月份開始送樣 ，搭載此芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)在2015年第二季上市。 |
