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Nordic Semiconductor與芬蘭坦佩雷理工大學分拆企業Wirepas共同開發的解決方案提供較低總體成本，并且將Wirepas的網狀網絡 (mesh networking)協議堆棧結合到屢獲殊榮的Nordic nRF51822 SoC硬件中 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA與芬蘭坦佩雷理工大學(Technical University of Tampere)的分拆企業Wirepas共同合作，提供一款瞄準物聯網(Internet of Things, IoT)應用并已充分發展的低成本ULP無線網狀網絡(mesh networking)解決方案。 
這款解決方案的名稱為Wirepas Pino，將Wirepas開發的全自動、自優化(self-optimizing)及多跳(multi-hop)網狀網絡協議堆棧結合到Nordic的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart )(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和專有2.4GHz系統級芯片(System-on-Chip, SoC)硬件中。該解決方案據稱利用一種網絡拓撲來支持高節點密度和理論上無限的網絡規模(節點數目)，該網絡拓撲通過連續自優化來平衡節點間的網絡數據流量，并且適應運行環境的變化，比如經歷射頻(RF)干擾。 網狀網絡被認為是實現IoT的主要技術，是一種替代所謂‘星形’拓撲(用于所有傳統計算機和無線網絡，所有節點均連接到位于中心的集線器的節點結構)的網絡拓撲類型，采用無集線器架構，支持智能分布式自組織以及獨立節點之間的通信。 這顯著改進了網絡可靠性 (假如一個節點出現故障，網絡會自動‘修復’，經由其周圍的其它節點來重新安排通信路由途徑)；接入性(任何節點都可以分享其與互聯網或與其它設備的連接，因而用戶只需連接到附近節點便可以自動和即時(on-the-fly) 訪問網絡)；以及效率(網狀網絡節點可以自動、連續自行重構來保持最佳網絡性能)。 Wirepas Pino使用Nordic Semiconductor同類領先的ULP無線技術來支持所有這些特性，還具有全面的網絡和應用層安全特性，確保僅有認可的設備可以連接到給定的網狀網絡。 Wirepas首席執行官Teppo Hemiä表示：“Pino是現有的最具自動化的、牢固和易于使用的網狀網絡，并且將設置和維護網絡的復雜性從最終用戶轉移到網絡本身，使得用戶的工作變得易如反掌。” Hemiä續稱：“我們選擇了Nordic Semiconductor的nRF51822 SoC平臺，因為在競爭激烈的2.4GHz無線電市場中，該平臺無論是在技術和經濟兩方面都非常突出。我們很滿意Nordic的技術支持和功能豐富的開發平臺，幫助我們輕易將解決方案推向市場。” 關于Wirepas www.wirepas.com 關于nRF51822 tinyurl.com/nRF51822 |
