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無錫芯奧微傳感技術有限公司（NeoMEMS Technologies, Inc.）推出新一代的高性能模擬MEMS麥克風：頂部和底部進聲兩款方式，都具有- 38 dBA的靈敏度和64.5 dB的信噪比。 “模擬MEMS麥克風主要應用是智能手機、耳機等移動終端設備。隨著降噪等語音處理需求不斷的提升，用于降噪處理的兩個或多個模擬MEMS麥克風必須具備一致的靈敏度、一致的信噪比、甚至一致的相位。” 無錫芯奧微總經(jīng)理王云龍博士告訴記者。“無錫芯奧微這次推出的新一代高性能模擬MEMS麥克風，徹底解決了客戶在選型上的困擾，大大的提高了客戶在設計手機、耳機等移動終端設備上的自由度，使得他們能夠混合搭配、使用這兩款模擬MEMS麥克風進行降噪、波束形成等應用。” 王博士補充道。與無錫芯奧微推出的其他高性能MEMS麥克風一樣，新一代的模擬MEMS麥克風除具備低功耗和高信噪比之外，也具備業(yè)界最高的抗電源干擾（PSR）和高保真的音頻傳輸能力。 新一代高性能模擬MEMS麥克風的推出，充分展現(xiàn)了無錫芯奧微在MEMS麥克風產(chǎn)品方面從過去的業(yè)界追隨者已經(jīng)成長為業(yè)界的引領者。無錫芯奧微專注移動終端客戶的需求，提供有競爭力的產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造價值，實現(xiàn)與伙伴共贏。 
NSM0402AB-HH
NSM0402AT-DH 產(chǎn)品特性： · 高信噪比 · 模擬音頻接口 · 低功耗工作模式 · 低諧波失真 應用領域： · 手機、移動通信終端 · 藍牙設備 · 移動電子設備、游戲機、筆記本電腦平板電腦等 · 可穿戴設備 · 安防設備 技術指標： NSM0402AB-HH（背部進聲方式）： 外形尺寸：3.76 x 3.0 x 1.1 mm，底部進聲 靈敏度：- 38 dBA 信噪比：64.5 dB 功耗： 75 uA PSR (抗電源干擾): - 102 dB 輸出格式： 模擬 NSM0402AT-DH （頂部進聲方式）： 外形尺寸：3.76 x 2.95 x 1.1 mm，頂部進聲 靈敏度：-38 dBA 信噪比：64.5 dB 功耗： 75 uA PSR (抗電源干擾)： - 102 dB 輸出格式：模擬 關于無錫芯奧微傳感技術有限公司 無錫芯奧微傳感技術有限公司（簡稱無錫芯奧微或NeoMEMS）將誠信、責任、團隊和創(chuàng)新作為企業(yè)的文化支柱，并基此成長為MEMS麥克風技術領域增長最快的企業(yè)之一。過去幾年，公司的MEMS麥克風出貨量每年都以超過50%的速度增長。據(jù)IHS Technology 2014年6月統(tǒng)計，無錫芯奧微2013年已經(jīng)成為世界第八大MEMS麥克風供應商，超過Wolfson、博世（Bosch）等世界著名廠商。無錫芯奧微擁有從傳感芯片的研發(fā)、配套IC的設計、以及自有封裝產(chǎn)線等的自主知識產(chǎn)權。公司在美國的硅谷設有技術研發(fā)中心，在北美、歐洲和東亞有技術合作伙伴，銷售和服務網(wǎng)絡覆蓋全世界大多數(shù)地方。 |
