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隨著可穿戴設備、便攜設備的市場熱度不斷攀升，電子產(chǎn)品對于更節(jié)能的更小的電路板占空比以及更高的集成性能呼聲日漸高漲。日前，麥瑞（Micrel）半導體攜旗下最新的高性能電源、時鐘管理等產(chǎn)品，挑戰(zhàn)低功耗電源、受限空間設計、更高集成性能等業(yè)界設計難題。 面向空間緊張的電源設計得到越來越多廠商的關(guān)注。許多電源應用需求對器件的工作效率、頻率、物理尺寸和成本同時提出較高要求。MIC23163/4 是麥瑞半導體新出的一款4MHz直流－直流穩(wěn)壓器，采用小型2mm×2mm封裝，能提供2A的電流，并支持高達100%的占空比。MIC23163/4 使用了一個非常小的0.47μH的電感器，從而使整個解決方案的高度不超過1mm。 因此該器件成為許多薄型產(chǎn)品，如新型可穿戴電子設備的理想組件。麥瑞半導體全球銷售副總裁David H.Schwartz先生表示：“與許多同樣推出此類產(chǎn)品的企業(yè)不同，我們推出的很多器件采用麥瑞半導體擁有專利的Flea FET技術(shù)和Hyperlight Load控制架構(gòu)，這些技術(shù)能讓麥瑞半導體最大限度地提高器件的工作效率和頻率，同時降低解決方案的物理尺寸和成本。” David H.Schwartz先生同時表示，電源業(yè)務目前占據(jù)麥瑞整體業(yè)務60% 左右的份額，公司對電源發(fā)展趨勢極為重視。今年還推出了其首款既能工作在谷值電流模式、又能工作在電壓模式的多模控制器MIC2111，能幫助解決在受限空間內(nèi)向低壓核心電源軌輸出大功率的設計難題。而其高集成度電源模塊系列MIC28304/MIC45205/MIC45208/MIC45212，則能以超緊湊、熱增強和堅固的表面貼裝封裝提供完整的開關(guān)電源解決方案。 在被問及對MEMS產(chǎn)品的看法時， David H.Schwartz先生表示，在麥瑞半導體的產(chǎn)品中MEMS的份額目前占5%左右，但這塊業(yè)務目前卻有著接近每年20% 的增長空間，所以獲得公司持續(xù)的關(guān)注。麥瑞半導體今年就推出了其第一款基于MEMS的時鐘產(chǎn)品，一款四輸出crystal-less時鐘發(fā)生器DSC400。 它采用麥瑞半導體獲得行業(yè)認證的PureSilicon MEMS技術(shù)，與市場上的其他時鐘發(fā)生器不同，它不需要外部晶振，而是依靠與內(nèi)部PLL相連的集成MEMS諧振器。這項技術(shù)能在寬溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)嚴格的頻率穩(wěn)定性，使產(chǎn)品符合RoHS 標準、MIL-STD-88標準和汽車AEC-Q100標準。 |
