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蘋果(Apple)的最新一代手機產品iPhone 4其實可以叫做“iPad Nano”？ 根據拆解分析機構UBM TechInsights的最新報告，該款手機里面至少有7顆芯片與蘋果平板電腦iPad相同；此外報告也顯示其中的微機電系統(MEMS)陀螺儀，是由意法半導體(ST)所提供。 與iPad一樣，iPhone 4采用的應用處理器是蘋果自家的A4 ，不過內置內存容量是兩倍──512Mbytes的三星(Samsung)行動DDR SDRAM；特別的是，該型號為K4X4G643GB的組件，是采用堆棧式封裝(package-on-package stack)整合了兩顆2Gbit裸晶。 
iPhone 4拆解圖(正面) UBM TechInsights的拆解分析報告認為，蘋果在這段時間顯然非常專注“重復使用(reuse)”原則；舉例來說，iPhone 4延續了蘋果使用英飛凌(Infineon)基頻與收發器芯片的習慣，盡管這類芯片其實市場競爭相當激烈。該手機也使用與iPad相同的Dialog電源管理芯片。 iPhone 4重復使用其他數款iPad內的組件，包括博通(Broadcom)的藍牙+FM無線整合芯片(BCM4329)、GPS芯片(BCM4750)，還有 Cirrus Logic的音訊譯碼器(338S0589)。iPad與iPhone 4采用的另外兩種內存芯片也相同，包括三星的256Gbit NAND閃存(K9TFG08U5M)，以及一款恒憶(Numonyx)的整合組件。 “如果你是在供應鏈里專門殺價的家伙，你應該知道那些芯片光是供應給iPad用的量就有數百萬顆，而現在又有來自iPhone 4的數百萬顆需求。”撰寫拆解分析報告的UBM TechInsights資深分析師Steve Bitton表示。 MEMS陀螺儀和攝像頭 在iPhone 4于六月正式發表時，蘋果也證實了該款手機將是全球首支內置 MEMS陀螺儀的智能型手機；該組件是來自意法半導體的L3G4200D三軸MEMS陀螺儀，UBM TechInsights也由芯片上的商標確定此事。該組件提供數字輸出，可免除那些輸出模擬訊號之同類組件所需的轉換電路。 “會采用意法的組件很合理，因為他們也用了意法半導體的三軸加速度計；”Bitton指出，iPhone 4采用了型號為LIS331DH的三軸加速度計，這款組件也可在iPad里見到。 由于采用了陀螺儀、加速度計以及數字羅盤，蘋果正在推廣新的CoreMotion應用程序編程接口(API)；而因為陀螺儀只有iPhone 4才有，那些應用程序供貨商是否肯為此自擔得為其他蘋果裝置開發不同版本程序代碼的麻煩，是值得觀察的重點。 不過 Bitton指出：“我認為未來iPad也會內置陀螺儀；因為在iPad的印刷電路板上，加速度計旁邊還有一塊4mm見方的空間可置放組件，那個大小剛好是L3G4200D的尺寸。
iPhone 4拆解圖(背面) iPhone 4搭載的500萬畫素照相機影像傳感器，根據特點與芯片影像檢視看起來，很像是Omnivision的OV5650；如果沒錯，與舊款iPhone比較起來倒是個新鮮的選擇。該款組件支持Omnivision的背面照度(backside illumination)技術。 “通常蘋果都會用比較舊的影像傳感器來省錢；”Bitton表示，iPhone 4前面板攝影機也是使用Omnivision的影像傳感器，為VGA分辨率的OV7675。 此外iPhone 4采用三個Skyworks模擬前端通訊模塊，更證實了蘋果喜歡用比較舊、整合度比較低的組件；這些模塊分別支持GSM/GPRS、WCDMA以及歐洲- 亞洲的蜂巢式無線頻段。更詳細的拆解分析報告請至UBM TechInsights 官方網站。 |
