嵌入式系統和嵌入式技術是當今快速發展的應用科學和應用技術,學習和了解嵌入式新技術,探討其對于創新型應用的幫助,是聯誼會委員們為本次會議設計的主題方向。本次會議將重點討論嵌入式系統中可編程計算、多核和虛擬化、移動多媒體技術、以及IP設計平臺和系統設計方法等。同時會議將邀請產業、學術和教育各界專家學者思考如何利用嵌入式新技術去解決變革中的電子設計和嵌入式系統所面臨挑戰的問題。 內容精彩,不容錯過! 一、活動組織 主辦單位:嵌入式系統聯誼會 承辦單位:北京航空航天大學出版社、《單片機與嵌入式系統應用》雜志社 支持媒體:《電子技術應用》、《電子設計技術》、電子工程世界EEWORLD、與非網、電子創新網、《今日電子》、《電子產品世界》、嵌入式在線和嵌入式公社 二、活動細則
三、議程安排 主持:何小慶(嵌入式系統聯誼會發起委員)
四、活動報名方式 請登陸www.esbf.org.cn 主頁注冊參會。或者Email至esbf@esbf.org.cn 五、會務聯系人 魏洪亮 黃瑩 電 話:010-82313656/82339882 傳 真:010-82317043 六、嵌入式系統聯誼會介紹 由王越院士、許居衍院士、沈緒榜院士、倪光南院士,以及業界知名學者馬忠梅、何小慶、何立民、沈建華、陳章龍、邵貝貝、周立功、陳渝、譚軍、魏洪興、馬廣云共同發起的嵌入式系統聯誼會,于2008年底在北京正式成立。嵌入式系統聯誼會是為中國嵌入式系統不同學科領域的專家、學者、工程技術人員、市場人士提供學術交流、增進個人友誼的科技沙龍性質機構。嵌入式系統聯誼會在2009年召開了四次主題討論會,在2010年3月召開了“嵌入式系統發展趨勢”主題討論會,會議反響熱烈。2009年年底,聯誼會增加了孫加興、張志敏、袁濤、常曉明、曹重英、韓德強、陳莉君7位委員。 七、會議發言人和內容摘要 面向光互聯的系統仿真平臺 劉東博士現任Intel中國研究院嵌入式IO實驗室主任。主要研究方向有可重配置協處理器和光互聯。該實驗室在高速緩存結構和可重配置體系結構等方面對英特爾的技術路線圖有過重要貢獻、也為英特爾服務器加速技術貢獻過核心技術;加入英特爾前,劉東博士在IBM中國研究院出任高級技術和管理職位;劉東從北京大學獲得電子學以及遙感領域的學士、碩士和博士學位 [內容摘要]以英特爾Light Peak為代表的短距離光互聯技術正把光通訊技術從傳統的骨干網、數據中心向客戶端和移動終端擴展。在帶來高帶寬和長傳輸距離等優勢的同時,光互聯也給片上系統和嵌入式系統的設計帶來巨大挑戰。在Intel中國研究院,我們將分立的IO和CPU/Core仿真平臺融合起來以實現系統的協同設計。在本演講中,我們將與同行交流這個方案、實現過程中的一些體會以及全系統仿真平臺的優缺點。 嵌入式系統軟硬件協同設計機遇與挑戰 謝凱年,美國XILINX公司大學計劃部中國區經理,開源硬件社區OpenHW.org發起人和推動者,西安交通大學博士,上海交通大學EMBA, 先后在華為公司、華為印度班加羅爾研究所、加拿大HYPERCHIP等公司從事研發工作。曾任上海交通大學微電子學院副教授。主要研究方向為基于FPGA的嵌入式系統軟硬件協同設計,發表論文30余篇。 [內容摘要]軟硬件協同設計被譽為嵌入式系統設計皇冠上的明珠。隨著集成電路工藝走向十納米級,軟硬件協同設計所服務的SOC/ASIP設計工業遇到了諸多挑戰。而成本越來越低的可編程邏輯器件以及在此類器件內嵌入的越來越通用的CPU, 使得軟硬件協同設計在新的平臺上有了更廣闊的發展空間。 本發言將回顧嵌入式系統軟硬件協同設計的歷史,并討論FPGA, ARM, ESL, Android, 開源軟件,開源硬件等技術在這個背景下的技術整合和發展思路,為中國嵌入式系統行業的源頭創新方法以及人才培養方法提供一些具體的參考和建議。 Windows Embedded CE 7.0 新境界 馬寧,微軟亞洲工程院軟件工程師,從事Windows Embedded CE開發工作. 加入微軟之前, 連續四年獲得”微軟最有價值專家”稱號,Windows Embedded 應用開發者,長期從事Windows Embedded 企業級應用的開發及系統架構設計工作;Tech•Ed 和 MEDC 講師;《程序員》雜志移動開發專欄作者。 [內容摘要]介紹微軟下一代嵌入式操作系統——Windows Embedded CE 7.0的新特性,包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用戶界面開發技術和新的應用程序。在用戶界面開發方面,Silverlight for Embedded成為主流技術,可以使用C++和XAML來開發新的用戶界面。在應用程序方面,基于IE7內核的瀏覽器、媒體播放器成為Windows CE主要的亮點。 突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案 王朋朋畢業于北京航空航天大學,電子工程碩士,F就職于恩智浦半導體公司,擔任高級應用經理職務,負責恩智浦微控制器產品在大中華區的應用開發和技術支持。在加入Philips/NXP公司之前,于NEC電子中國公司從事軟件開發和項目管理工作。 [內容摘要]NXP正在利用100%的ARM體系架構來改變業界8位,16位,32位微控制器以及DSP的傳統界限。從Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的統一架構和無縫銜接,使得那些分界成為多余。致力于提高產品性能和低功耗的同時,簡單易用同樣作為設計的重要指標。指令集兼容,外設IP一致,統一的開發工具和平臺為系統開發提供了極大的便利。而涵蓋微控制器,數字信號控制(DSC)和應用處理器的3大類產品可滿足并拓展廣泛的嵌入式創新應用。 智能終端Web應用平臺技術及應用 羅蕾,教授/博導,電子科技大學嵌入式軟件工程中心主任。長期從事嵌入式基礎軟件的研究、教學和產業化工作。近年來主持了多項嵌入式基礎軟件國家項目如863重點項目“面向嵌入式軟件的生產線”、自然科學基金“嵌入式軟件的可信屬性分析與驗證”、863重大專項“智能手機嵌入式軟件平臺”,發改委軟件產業化專項“面向行業的嵌入式軟件平臺”,電子發展基金“嵌入式實時操作系統及其開發工具”等。獲得了省部級科技進步二等獎二項,三等獎二項,發表有影響的論文20余篇。 [內容摘要]隨著3G時代的到來、三網融合的啟動,用戶對終端應用的需求將大幅度提升,制造商和運營商需要快速推出滿足客戶需求的個性化智能終端和業務。然而,目前終端應用平臺普遍具有應用開發門檻高、應用開發周期長的缺點,同時終端應用平臺的多樣性也直接造成終端業務用戶體驗差異大、同一應用在不同品牌終端上適配費時費力等問題。為此,需要開發遵循一定標準的終端應用平臺,以縮短終端產品的開發周期、減少應用的重復開發與適配難度,并方便運營商對應用業務的部署與管理。 與傳統終端應用不同,Web應用具有標準化、易于開發、易于維護和升級、易于終端平臺適配、易于快速安裝和部署等眾多優點,使得Web應用平臺已經逐步成為智能終端的主流應用平臺之一。本報告重點介紹智能終端Web應用平臺的國內外發展情況及相關技術,并展望未來應用前景。 智能移動終端與多網融合新型業務有關問題的思考 顧玉良,博士,研究員,畢業于北京大學計算機系,目前是中國科學院軟件所,北京凱思昊鵬軟件工程技術有限公司副總經理主要從事嵌入式系統(操作系統)軟件、計算機網絡技術、無線傳感網絡技術、軟件工程等方面的技術和產品研發。 [內容摘要] 暫無 嵌入式系統創新產業鏈 孫加興,博士/高級工程師,畢業于中國科學院微電子研究所,現就職于工業和信息化部軟件與集成電路促進中心,任集成電路事業部主任,任Power.org中國委員會主席,任中國半導體行業協會嵌入式系統與應用專門工作委員會副秘書長。曾參與《我國集成電路產業“十一五”專項規劃》的編制起草;參與《進一步促進軟件與集成電路產業發展政策》的編制起草;參與《軟件與集成電路產業發展條例》的編制起草; 曾先后參與科技部與工信部的多項研發項目和公司的工程項目。目前,主要從事集成電路IP核/SoC研究和公共服務工作。在學習和工作期間,發表論文共十多篇,其中8篇被EI收錄檢索。 [內容摘要]梳理嵌入式系統的產業鏈條,IP、SoC、嵌入式解決方案、電子整機乃至應用服務,結合當前產業發生的熱點,剖析產業鏈條各個環節的創新機遇與挑戰,探尋我國半導體產業及嵌入式系統發展之路 |