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高科技設備制造商Manz亞智科技近日宣布成為KLEO公司激光直接成像系統CB20Hvtwinstage在中國大陸地區的獨家銷售伙伴，并將該激光成像系統加入“超細線路解決方案”，完成該方案的優化與整合。整合后的全新解決方案可使印刷電路板線寬/線距達到15um/15um，有利于實現更短小輕薄、功能更為強大的智能終端設備的生產。 由全球光學與光電行業的領導者德國蔡司集團旗下的KLEO公司推出的激光直接成像設備CB20Hvtwinstage，結合了蔡司LDI技術和Manz設計的高速自動化傳輸設備，使得印刷版的成像的曝光程序只需五分鐘即可完成。使用該技術后的PCB生產，省去膠片購買及制作費用，降低了消耗品的成本，與傳統膠片曝光相比，投資回報率更高，卻擁有更低的維護成本。 在Manz本次推出的“超細線路優化整合方案”中，除了整合KLEO公司的 LDI技術，由Manz自主研發的“垂直顯影生產制程”與“超細線路真空蝕刻”亦是行業內的兩大技術性突破。Manz秉持著“整體解決方案的理念”，將成像、電鍍與表面處理、濕制成等技術基于一身，為廣大PCB生產廠商提供高品質的產品及服務，并為客戶實現了完善的本地化軟硬件支持服務。現在，三大PCB生產工具使得生產流程大幅度縮短，助力生產廠商進一步降低生產成本。 對于本次與KLEO公司的強強聯手，Manz亞智科技印刷電路板事業部劉炯峰副總經理表示：“ Manz亞智科技很榮幸可以成為KLEO“激光直接成像系統CB20Hvtwinstage”在中國大陸的獨家銷售伙伴，相信在整合了KLEO先進的LDI技術之后，Manz將會更好地為PCB制造商提供一站式的解決方案，助力客戶實現產品的技術升級和改造。“ KLEO公司推出的“激光直接成像技術CB20Hvtwinstage可助力印刷電路板實現規模化生產。LDI技術兼具高產量和高分辨率,能夠實現精確的激光加工和處理。該技術可達到 2μm 數據網格的 500MHz 激光二極管以及± 10 µ m的板邊定位精度，且操作極度靈活，能夠同時適用于光阻和防焊層。對于不同應用方式，KLEO提供的激光直接成像技術具有“多合一”的解決方案，而料號數據變更簡便快速，能夠適應客戶未來需求。 |
