|
合作研發面向大眾市場的第二代V2X芯片組，實現更安全、更環保的駕駛解決方案 隨著車間通信系統 (V2V, Vehicle-to-Vehicle) 和車外通信設施 (V2I, Vehicle-to-Infrastructure) 等V2X服務發展腳步加快，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和以色列公司Autotalks聯合宣布，雙方將合作研發面向大眾市場的V2X芯片組，新一代V2X芯片組將在2017年前完成大規模部署。 據市場研究調查公司HIS報告預測顯示，到2017年，全球車間通信系統產品銷量將達70萬件，到2020年將達到560萬件，預計2025年將突破5500萬件。車間通信系統產品大多銷往采用DSRC和ITS G5標準的歐美地區以及日本，包括在原廠設備和零售汽配市場上的銷量。美國交通部 (DOT, Department of Transportation's) 國家交通安全管理局 (NHTSA, National Highway Traffic Safety Administration) 公布了一項有關V2X法規制訂的擬定提案 (ANPRM, advance notice of proposed rulemaking)。一份準備報告指出，V2X的部署工作已經準備就緒，未來將大幅改善道路安全。 意法半導體與Autotalks正在研發面向大眾市場的第二代V2X芯片組。雙方將利用優勢互補的技術資源：Autotalks為合作項目帶來豐富的V2X半導體、系統和軟件研發經驗以及相關的安全、移動、通信、RF、信號處理和定位技術；而意法半導體將為合作項目提供通信導航芯片設計技術和先進的制造能力，以及廣泛的戰略合作伙伴關系和意法半導體與主要汽車系統廠商的長期合作關系，以擴大下一代芯片組的市場評估范圍，加快市場的接受度。 Autotalks首席執行官Nir Sasson表示：“我們與意法半導體的合作將為我們經過檢驗的、市場領先的V2X項目帶來更多價值，這一合作讓我們能夠擴大V2X芯片組的應用范圍，滿足無人駕駛汽車的防盜與功能性安全等下一代應用目標，與業內其它類似項目相比，我們具有無與倫比的優勢。” 意法半導體執行副總裁兼汽車產品部總經理Marco Monti表示：“我們的技術實力、在半導體市場的領先優勢、以及先進的制造工藝和強大的技術支持，讓我們能夠確保這個項目在2017前取得成功。我們期待與Autotalks的合作項目能夠產生高品質、高成本效益的解決方案，使V2X能夠大規模部署，提供更清潔、更安全的駕駛方式。” 意法半導體的快速原型開發能力、先進的制造能力、高品質的技術和工藝，以及全球性的基礎設施，將有助于縮短產品上市時間，簡化設計開發過程，提供完善的客戶支持，并確保產品供貨的可靠性。 技術說明 V2X通信是通過無線通信技術在車間和車外通信設施傳遞信息。為支持安全性至關重要的汽車應用，V2X必須符合以下技術要求：無線信號收發延時極短 (latency)，可靠性極高，通信安全性極高，定位信息非常精確。無線通信主要采用5.9GHz頻帶傳送信息，可支持政府批準的標準規范、通信互通性、安全性和信息服務。 Autotalks現有的V2X芯片組包括AEC Q-100通信處理器和RF收發器，這些產品在一個全球兼容的V2X解決方案內整合了公司在多領域的技術能力。Autotalks預集成解決方案可加快V2X部署，優化V2X系統成本，同時提供市場上最優的處理性能和可靠性。第二代解決方案將進一步提高芯片組的集成度和成本效益，滿足大眾市場的需求。 意法半導體在遠程信息處理 (telematics)、汽車信息娛樂系統 (car infotainment) 和全球導航衛星系統 (GNSS, Global Navigation Satellite System) 領域擁有雄厚的技術實力，與Autotalks業界領先的V2X技術實現優勢互補。以意法半導體最先進的Teseo II和Teseo III單片GNSS收發器為平臺，兩家公司整合其各自的優勢共同研發V2X、遠程信息處理和先進駕駛輔助系統 (ADAS, Avanced Driver-Assistance Systems) 解決方案。 |
